| 序號 | 補助項目 | 補助金額 | 補助機關 | 補助日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 小型企業創新研發計畫(SBIR)核定補助名單 | 2,000,000 | 經濟部中小企業處 | 2016-10-21 |
| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 2000-09-27 |
| 最後核准變更日期 | 2025-07-11 |
| 登記機關 | 臺北市政府 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | 27,400,000 |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 300,000,000 |
| 實收資本額（元） | 274,000,000 |
該公司資本額為 300,000,000 元，屬於，全國同產業的公司有 1,409,645 家，其資本額超越全國 99.79% 的同產業公司。
該公司資本額為 300,000,000 元，屬於，同縣市（臺北市）同產業的公司有 217,992 家，其資本額超越同縣市 99.36% 的同產業公司。
該公司成立 25 年，屬於，全國同產業的公司有 1,297,201 家，其成立時間早於全國 68.69% 的同產業公司。
該公司成立 25 年，屬於，同縣市（臺北市）同產業的公司有 217,843 家，其成立時間早於同縣市 67.19% 的同產業公司。
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 鈺橋半導體股份有限公司 | 2000-09-27 |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2000-09-27 |
| 序號 | 職稱|負責人姓名|持股 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 2025-07-11 | |
| 2 | 2024-10-25 | |
| 3 | 2023-07-13 | |
| 4 | 2023-05-03 | |
| 5 | 2022-07-25 | |
| 6 | 2021-02-25 | |
| 7 | 2021-01-28 | |
| 8 | 2020-07-30 | |
| 9 | 2019-06-21 | |
| 10 | 2016-06-24 |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|274,000,000 資本額|300,000,000 | 2024-10-25 |
| 2 | 實收資本額|239,000,000 資本額|300,000,000 | 2023-07-13 |
| 3 | 實收資本額|239,000,000 資本額|250,000,000 | 2020-07-30 |
| 4 | 實收資本額|219,000,000 資本額|250,000,000 | 2015-04-16 |
| 5 | 實收資本額|204,000,000 資本額|250,000,000 | 2000-09-27 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 具有供電及熱通過之雙重傳導通道的半導體組體 | 發明 | I845214 | H01L23/488 H01L23/36 | - | 2025-06-10 | 失效 |
| 2 | 具有防滲基座及嵌入構件之線路板及其半導體組體 | 發明 | I844687 | H01L23/28 H01L23/36 | - | 2025-06-10 | 失效 |
| 3 | 具緩衝層及導熱摻物之線路板 | 發明 | I745072 | H01L23/36 H01L23/492 | - | 2022-10-31 | 失效 |
| 4 | 具有跨過界面之橋接件的線路板 | 發明 | I744649 | H01L21/48 H01L23/488 | - | 2022-10-31 | 失效 |
| 5 | 具有加強層及彎翹平衡件之互連基板及其半導體組體 | 發明 | I735034 | H01L23/498 H01L23/538 | - | 2022-07-31 | 失效 |
| 6 | 具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體 | 發明 | I724719 | H01L23/48 H05K1/03 | - | 2022-04-10 | 失效 |
| 7 | 導熱線路板及其半導體組體 | 發明 | I720497 | H05K7/20 H05K1/02 | - | 2022-02-28 | 失效 |
| 8 | 整合元件及導線架之線路板及其製法 | 發明 | I690031 | H01L23/045 H01L23/047 | - | 2021-03-31 | 失效 |
| 9 | 具有應力調節件之互連基板、其覆晶組體及其製作方法 | 發明 | I690253 | H05K3/36 H05K3/40 | - | 2021-03-31 | 失效 |
| 10 | 線路基板、其堆疊式半導體組體及其製作方法 | 發明 | I675424 | H01L21/60 H01L23/495 H01L33/62 | - | 2020-10-20 | 失效 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | 鈺橋 | 鈺橋半導體股份有限公司 | 00185862 | 091034319 | 2023/06/30 |
| 2 |  | Bridge Semiconductor | 鈺橋半導體股份有限公司 | 00183577 | 091023658 | 2033/06/30 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 3 | 2023 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 4 | 2022 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 5 | 2021 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 6 | 2020 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 8 | 2018 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 9 | 2017 | 0 | 0.5-1 百萬美元 |
| 10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |
| 序號 | 統一編號 | 分公司名稱 | 營業狀態 | 核准設立日期 | 最後核准變更日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 70810518 | 北投分公司 | 核准設立 | 2001-06-14 | - |
| 序號 | 公司名稱 | 營業狀態 | 負責人 | 資本額 | 成立日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 美亞晶橋股份有限公司 | 營業中 | 林文強 | 1,000,000 | 2007-08-17 | 同名董監事：林文強、許志銘、潘偉光 同地址：臺北市北投區立德路157號3樓 |
| 2 | 元啟科技股份有限公司 | 營業中 | 林文強 | 1,600,000 | 2000-09-20 | 同名董監事：林文強、許志銘 |
| 3 | 慧昇企業社 | 非營業中 | 潘偉光 | 60,000 | 2021-06-28 | 同名董監事：潘偉光 |
| 4 | 壽豐車行 | 非營業中 | 王家忠 | 50,000 | 2013-03-19 | 同名董監事：王家忠 |
| 5 | 合一房屋 | 非營業中 | 王家忠 | 200,000 | 2002-03-11 | 同名董監事：王家忠 |
| 6 | 人人汽車商行 | 非營業中 | 王家忠 | 10,000 | 2006-08-24 | 同名董監事：王家忠 |
| 7 | 福運彩券行 | 非營業中 | 王家忠 | 30,000 | 2021-06-29 | 同名董監事：王家忠 |
| 8 | 台灣吉安加油站股份有限公司 | 營業中 | 潘偉光 | 22,000,000 | 1988-05-20 | 同名董監事：潘偉光 |
| 9 | 豪美商行 | 非營業中 | 王坤池 | 80,000 | 1993-02-19 | 同名董監事：王坤池 |
| 10 | 尚峰企業社 | 非營業中 | 王坤池 | 200,000 | 1995-07-05 | 同名董監事：王坤池 |
