| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 2001-01-03 |
| 最後核准變更日期 | 2021-09-28 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 18,500,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 万閎企業有限公司 | 2001-01-03 |
該公司資本額為 18,500,000 元，屬於，全國同產業的公司有 34,466 家，其資本額超越全國 86.14% 的同產業公司。
該公司資本額為 18,500,000 元，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 3,833 家，其資本額超越同縣市 80.54% 的同產業公司。
該公司成立 24 年，屬於，全國同產業的公司有 32,928 家，其成立時間早於全國 48.85% 的同產業公司。
該公司成立 24 年，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 3,829 家，其成立時間早於同縣市 52.94% 的同產業公司。
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶片封裝單元及其製造方法 | 發明 | I852367 | H01L23/28 H01L23/535 | - | 2025-08-10 | 失效 |
| 2 | 晶圓銲墊之化鍍鎳凸塊結構之製造方法 | 發明 | I849347 | H01L23/488 H01L21/60 C23C18/54 | - | 2025-07-20 | 失效 |
| 3 | 具覆晶式晶片的晶片封裝結構 | 發明 | I848498 | H01L23/28 H01L23/488 | - | 2025-07-10 | 失效 |
| 4 | 晶片封裝之導接線路結構的製造方法 | 發明 | I845859 | H01L23/522 H01L23/528 | - | 2025-06-20 | 失效 |
| 5 | 垂直式晶片與水平式晶片之封裝結構及其製造方法 | 發明 | I783631 | H01L23/488 H01L23/12 | - | 2023-11-10 | 失效 |
| 6 | 半導體晶片封裝之導接線路結構 | 發明 | I769070 | H01L23/538 | - | 2023-06-20 | 失效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 2 | 2024 | 0.5-1 百萬美元 | 0 |
| 3 | 2023 | 0 | 0 |
| 4 | 2022 | 0 | 0 |
| 5 | 2021 | 0 | 0 |
| 6 | 2020 | 0 | 0 |
| 7 | 2019 | 0 | 0 |
| 8 | 2018 | 0 | 0 |
| 9 | 2017 | 0 | 0 |
| 10 | 2016 | 0 | 0 |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2001-01-03 |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|18,500,000 | 2001-01-03 |
| 序號 | 管轄法院 | 案由 | 判決類型 | 判決日期 | 判決字號 | 判決全文 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 臺灣高等法院 | 給付貨款 | 民事判決 | 2013-04-09 | 101,上易,837 | TPHV,101,上易,837,20130409,1 |
| 2 | 臺灣新北地方法院 | 給付貨款 | 民事判決 | 2012-07-26 | 101,訴,857 | PCDV,101,訴,857,20120726,1 |
| 3 | 臺灣新北地方法院 | 給付貨款 | 民事判決 | 2012-06-27 | 101,訴,857 | PCDV,101,訴,857,20120627,1 |
