| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 1987-02-12 |
| 最後核准變更日期 | 2024-03-12 |
| 登記機關 | 經濟部商業發展署 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | 610,000 |
| 員工人數 | 100 |
| 資本總額(元) | 61,000,000 |
| 實收資本額(元) | 61,000,000 |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 創技工業股份有限公司 | 1987-02-12 |
該公司資本額為 61,000,000 元,屬於,全國同產業的公司有 34,471 家,其資本額超越全國 94.59% 的同產業公司。
該公司資本額為 61,000,000 元,屬於,同縣市(新竹縣)同產業的公司有 1,038 家,其資本額超越同縣市 91.33% 的同產業公司。
該公司成立 38 年,屬於,全國同產業的公司有 32,934 家,其成立時間早於全國 83.14% 的同產業公司。
該公司成立 38 年,屬於,同縣市(新竹縣)同產業的公司有 1,026 家,其成立時間早於同縣市 90.25% 的同產業公司。
| 序號 | 職稱|負責人姓名|持股 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 2018-10-15 | |
| 2 | 2017-10-20 | |
| 3 | 2016-12-22 | |
| 4 | 2014-10-29 | |
| 5 | 1987-02-12 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導體加工的方法及裝置 | 發明 | I797532 | H01L21/304 | - | 2024-03-31 | 失效 |
| 2 | 半導體加工裝置 | 新型 | M613900 | H01L21/304 B24B37/30 B24B37/26 B24B37/20 | - | 2022-06-30 | 失效 |
| 3 | 晶片研磨拋光盤同心構造 | 新型 | M503653 | H01L21/306 | - | 2021-06-20 | 失效 |
| 4 | 晶片研磨拋光盤螺旋構造 | 新型 | M503652 | H01L21/304 | - | 2021-06-20 | 失效 |
| 5 | 平面拋光機施壓機構改良 | 新型 | 167679 | B24B7/24 | - | 2010-12-31 | 失效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 4-5 百萬美元 | 5-6 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 6-7 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 3 | 2023 | 6-7 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 4 | 2022 | 6-7 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 5 | 2021 | 5-6 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 6 | 2020 | 6-7 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 7 | 2019 | 5-6 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 8 | 2018 | 3-4 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 9 | 2017 | 5-6 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 10 | 2016 | 3-4 百萬美元 | 9-10 百萬美元 |
| 序號 | 管轄法院 | 案由 | 判決類型 | 判決日期 | 判決字號 | 判決全文 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 臺灣新竹地方法院 | 給付買賣價金等 | 民事判決 | 2018-05-17 | 107,補,424 | SCDV,107,補,424,20180517,1 |
| 2 | 臺灣新竹地方法院 | 支付命令 | 民事判決 | 2018-03-30 | 107,司促,2268 | SCDV,107,司促,2268,20180330,2 |
| 3 | 臺灣臺南地方法院 | 給付貨款 | 民事判決 | 2014-03-13 | 103,訴,71 | TNDV,103,訴,71,20140313,2 |
| 4 | 臺灣臺南地方法院 | 給付貨款 | 民事判決 | 2014-01-23 | 103,訴,71 | TNDV,103,訴,71,20140123,1 |
| 5 | 臺灣臺南地方法院 | 給付貨款 | 民事判決 | 2013-12-04 | 102,司促,34751 | TNDV,102,司促,34751,20131204,1 |
| 序號 | 公告日期 | 字號 | 違反事由 | 處分內容 | 裁罰單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2020-04-08 | 勞職授字第1080205144號 | 特定粉塵作業場所,未每6個月監測粉塵濃度1次以上。 | - | 勞動部 | - |
| 2 | 2017-11-05 | 105年府勞資字1050096640號 | 未依規定置備勞工出勤紀錄,並保存5年 | - | 勞動部 | - |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|61,000,000 資本額|61,000,000 | 1987-02-12 |
| 序號 | 得標標案 | 決標機關 | 決標金額 | 決標日期 | 評選委員 | 其他投標廠商 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 機械工程系「SIC Grinder設備」購案 | 國立勤益科技大學 | 4,100,000 | 2023-04-12 | - | - |
| 2 | 鑽石拋光液等 4 項 | 國防部軍備局中山科學研究院 | 246,800 | 2014-04-15 | - | 歐緯世實業有限公司 |
| 3 | 晶片研磨機等2項 | 國防部軍備局中山科學研究院 | 4,060,000 | 2013-02-20 | - | - |
| 4 | 拋光銅盤等 4 項 | 國防部軍備局中山科學研究院 | 490,000 | 2012-10-18 | - | - |
| 5 | 拋光耗材等 | 國防部軍備局中山科學研究院 | 293,040 | 2012-05-08 | - | - |
| 6 | 鑽石抛光液等4項 | 國防部軍備局中山科學研究院 | 593,000 | 2011-03-15 | - | - |
| 7 | 鑽石拋光液研磨耗材 | 國防部軍備局中山科學研究院 | 875,919 | 2010-04-20 | - | - |
| 8 | 斜面拋光冶具等3項 | 國防部軍備局中山科學研究院第五研究所 | 220,000 | 2009-09-10 | - | - |
| 9 | 鑽石拋光液研磨耗材等5項 | 國防部軍備局中山科學研究院第五研究所 | 840,000 | 2009-06-16 | - | - |
| 10 | 研磨機壹台 | 國立成功大學 | 390,000 | 2008-12-30 | - | 金將機械股份有限公司 |
| 序號 | 補助項目 | 補助金額 | 補助機關 | 補助日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 小型企業創新研發計畫(SBIR)核定補助名單 | 6,000,000 | 經濟部中小企業處 | 2018-01-22 |
| 序號 | 工廠名稱 | 工廠登記狀態 | 主要產品 | 工廠地址 | 登記核准時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 04000012 | 創技工業股份有限公司二廠 | 生產中 | 新竹縣湖口鄉鳳山村新竹工業區光復南路59號 | 2010-11-04 |
| 2 | 99630269 | 創技工業股份有限公司 | 生產中 | 新竹縣湖口鄉鳳山村新竹工業區光復南路56號 | 1988-06-28 |
| 序號 | 公司名稱 | 營業狀態 | 負責人 | 資本額 | 成立日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 弼奧股份有限公司 | 營業中 | 近藤篤史 | 25,000,000 | 1987-07-09 | 同名董監事:近藤篤史 |
| 2 | 美商艾貝克國際有限公司 | 非營業中 | - | 2,500,000 | 1998-02-19 | 同地址:新竹縣湖口鄉新竹工業區光復南路五十六號 |