| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 2008-08-08 |
| 最後核准變更日期 | 2025-04-23 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | 1,000,000 |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 10,000,000 |
| 實收資本額（元） | 10,000,000 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 用以分離基板與磊晶層之雷射模組及其方法 | 發明 | I385705 | H01L21/00 H01L33/00 | - | 2015-02-10 | 失效 |
| 2 | 用於透明加工件之雷射切割機台 | 新型 | M375571 | B23K26/00 | - | 2014-03-10 | 失效 |
| 3 | 具有軸向導光之發光二極體結構 | 新型 | M370188 | H01L33/00 | - | 2013-11-30 | 失效 |
| 4 | 真空吸附裝置之承載台結構 | 新型 | M355236 | B65G47/91 | - | 2012-04-20 | 失效 |
| 5 | 晶片雷射切割機 | 新型 | M355455 | H01L21/304 | - | 2014-04-20 | 失效 |
| 6 | 對具有鎳層之半導體基底進行切割之固態雷射切割裝置 | 新型 | M349307 | B23K26/14 H01L21/304 | - | 2012-01-20 | 失效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0 | 0 |
| 2 | 2024 | 0 | 0 |
| 3 | 2023 | 0 | 0 |
| 4 | 2022 | 0 | 0 |
| 5 | 2021 | 0 | 0 |
| 6 | 2020 | 0 | 0 |
| 7 | 2019 | 0 | 0 |
| 8 | 2018 | 0 | 0 |
| 9 | 2017 | 0 | 0 |
| 10 | 2016 | 0 | 0 |
該公司資本額為 10,000,000 元，屬於，全國同產業的公司有 34,466 家，其資本額超越全國 75.68% 的同產業公司。
該公司資本額為 10,000,000 元，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 3,833 家，其資本額超越同縣市 66.97% 的同產業公司。
該公司成立 17 年，屬於，全國同產業的公司有 32,928 家，其成立時間早於全國 33.93% 的同產業公司。
該公司成立 17 年，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 3,829 家，其成立時間早於同縣市 37.27% 的同產業公司。
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 鑫銘精密工業股份有限公司 | 2008-08-08 |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2008-08-08 |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|10,000,000 資本額|10,000,000 | 2008-08-08 |
| 序號 | 公司名稱 | 營業狀態 | 負責人 | 資本額 | 成立日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 麗豐紙業股份有限公司 | 營業中 | 鄒華美 | 29,550,000 | 2004-07-07 | 同名董監事：鄒華美、許惇博 同地址：桃園市新屋區華興路690巷199弄79號 |
