| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 2009-04-24 |
| 最後核准變更日期 | 2016-11-01 |
| 登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 10,000,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 方裕科技有限公司 | 2009-04-24 |
該公司資本額為 10,000,000 元，屬於，全國同產業的公司有 18,032 家，其資本額超越全國 62.70% 的同產業公司。
該公司資本額為 10,000,000 元，屬於，同縣市（苗栗縣）同產業的公司有 291 家，其資本額超越同縣市 59.79% 的同產業公司。
該公司成立 16 年，屬於，全國同產業的公司有 17,831 家，其成立時間早於全國 32.69% 的同產業公司。
該公司成立 16 年，屬於，同縣市（苗栗縣）同產業的公司有 287 家，其成立時間早於同縣市 37.28% 的同產業公司。
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2009-04-24 |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|10,000,000 | 2009-04-24 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 轉接式半導體設備接地機構 | 新型 | M512026 | C23C16/00 | - | 2020-11-10 | 失效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0 | 0 |
| 2 | 2024 | 0 | 0 |
| 3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 4 | 2022 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 5 | 2021 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 7 | 2019 | 0 | 0 |
| 8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 10 | 2016 | 0 | 0 |
