| 商工狀態 | 解散 |
| 核准設立日期 | 2004-10-13 |
| 最後核准變更日期 | 2011-06-20 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 5,000,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 統正科技有限公司 | 2004-10-13 |
該公司資本額為 5,000,000 元，屬於，全國同產業的公司有 1,411,503 家，其資本額超越全國 83.68% 的同產業公司。
該公司資本額為 5,000,000 元，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 91,283 家，其資本額超越同縣市 80.51% 的同產業公司。
該公司成立 21 年，屬於，全國同產業的公司有 1,299,345 家，其成立時間早於全國 58.28% 的同產業公司。
該公司成立 21 年，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 91,250 家，其成立時間早於同縣市 70.68% 的同產業公司。
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2004-10-13 |
| 序號 | 職稱|負責人姓名|持股 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 2004-10-13 |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|5,000,000 | 2004-10-13 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 高散熱型金屬電路板 | 新型 | M248189 | H05K1/05 | - | 2006-10-20 | 失效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2023 | 0 | 0 |
| 2 | 2022 | 0 | 0 |
| 3 | 2021 | 0 | 0 |
| 4 | 2020 | 0 | 0 |
| 5 | 2019 | 0 | 0 |
| 6 | 2018 | 0 | 0 |
| 7 | 2017 | 0 | 0 |
| 8 | 2016 | 0 | 0 |
| 9 | 2015 | 0 | 0 |
| 10 | 2014 | 0 | 0 |
| 序號 | 政府機關 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 國防部軍備局中山科學研究院 | - | 2010-02-04 | 2011-02-04 | - |
| 序號 | 得標標案 | 決標機關 | 決標金額 | 決標日期 | 評選委員 | 其他投標廠商 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 雙面電路板35A1B14-P001-01/P等69項 | 國防部軍備局中山科學研究院設施供應處 | 2,018,750 | 2009-05-05 | - | 奕任企業有限公司、興普科技股份有限公司、科昶企業有限公司、鑫剛科技有限公司、弘總企業有限公司、鴻普科技股份有限公司 |
| 2 | 電路板製作 | 國防部軍備局中山科學研究院第五研究所 | 207,116 | 2009-04-21 | - | 科昶企業有限公司、鴻普科技股份有限公司、連銘科技實業股份有限公司 |
