| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 2005-01-10 |
| 最後核准變更日期 | 2021-11-18 |
| 登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 3,000,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 麒安科技有限公司 | 2005-01-10 |
該公司資本額為 3,000,000 元，屬於，全國同產業的公司有 1,410,943 家，其資本額超越全國 80.15% 的同產業公司。
該公司資本額為 3,000,000 元，屬於，同縣市（新竹縣）同產業的公司有 22,655 家，其資本額超越同縣市 78.83% 的同產業公司。
該公司成立 20 年，屬於，全國同產業的公司有 1,298,676 家，其成立時間早於全國 57.54% 的同產業公司。
該公司成立 20 年，屬於，同縣市（新竹縣）同產業的公司有 22,606 家，其成立時間早於同縣市 68.24% 的同產業公司。
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|3,000,000 | 2016-10-05 |
| 2 | 實收資本額|- 資本額|1,000,000 | 2005-01-10 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種加熱爐 | 新型 | M597553 | H05K3/34 B23K3/04 B23K3/08 | - | 2023-06-20 | 失效 |
| 2 | 多晶粒壓合機 | 發明 | I624905 | H01L21/70 H01L21/56 | - | 2019-05-20 | 失效 |
| 3 | 多晶粒壓合機 | 新型 | M543457 | H01L21/00 | - | 2020-06-10 | 失效 |
| 4 | 晶片壓合石墨治具 | 新型 | M408432 | B23K37/04 | - | 2016-07-31 | 失效 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | ACME | 麒安科技有限公司 | 01446061 | 099019404 | 2030/12/31 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 0-0.5 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
| 3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 4 | 2022 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 5 | 2021 | 0-0.5 百萬美元 | 0.5-1 百萬美元 |
| 6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2005-01-10 |
| 序號 | 得標標案 | 決標機關 | 決標金額 | 決標日期 | 評選委員 | 其他投標廠商 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 金屬接合機 | 行政院原子能委員會核能研究所 | 2,181,000 | 2011-08-23 | - | - |
| 2 | 溫度與壓力自動控制系統一台 | 國立交通大學 | 280,000 | 2011-03-16 | - | - |
| 3 | 晶圓鍵合系統 | 行政院原子能委員會核能研究所 | 2,386,700 | 2011-03-02 | - | - |
