| 商工狀態 | - |
| 核准設立日期 | - |
| 最後核准變更日期 | - |
| 登記機關 | - |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 100,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 吳則賢 | - |
該公司資本額為 100,000 元，屬於，全國同產業的公司有 316,174 家，其資本額超越全國 45.69% 的同產業公司。
該公司資本額為 100,000 元，屬於，同縣市（）同產業的公司有 73,007 家，其資本額超越同縣市 72.39% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，全國同產業的公司有 243,063 家，其成立時間早於全國 100.00% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，同縣市（）同產業的公司有 202 家，其成立時間早於同縣市 100.50% 的同產業公司。
| 序號 | 職稱|負責人姓名|持股 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|100,000 | - |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - | - |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | - |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 矽穿孔結構及其製作方法 | 發明 | I737523 | H01L21/60 H01L23/535 H01L23/528 H01L23/522 | - | 2024-08-20 | 失效 |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 管轄法院 | 案由 | 判決類型 | 判決日期 | 判決字號 | 判決全文 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 臺灣高等法院 | 分割遺產 | 民事判決 | 2025-05-21 | 110,重家上,47 | TPHV,110,重家上,47,20250521,4 |
| 2 | 臺灣高等法院 | 債務人異議之訴 | 民事判決 | 2025-05-08 | 114,抗,498 | TPHV,114,抗,498,20250508,1 |
| 3 | 最高法院 | 債務人異議之訴聲請核定第三審律師酬金 | 民事判決 | 2025-05-08 | 114,台聲,385 | TPSV,114,台聲,385,20250508,1 |
| 4 | 臺灣高等法院 | 給付代墊款再審之訴 | 民事判決 | 2025-05-02 | 113,再易,70 | TPHV,113,再易,70,20250502,4 |
| 5 | 最高法院 | 債務人異議之訴 | 民事判決 | 2025-03-20 | 114,台上,444 | TPSV,114,台上,444,20250320,1 |
| 6 | 最高法院 | 請求分割遺產等強制執行聲明異議 | 民事判決 | 2025-03-20 | 114,台抗,193 | TPSV,114,台抗,193,20250320,1 |
| 7 | 臺灣士林地方法院 | 債務人異議之訴 | 民事判決 | 2025-02-19 | 113,訴,2001 | SLDV,113,訴,2001,20250219,2 |
| 8 | 臺灣高等法院 | 債務人異議之訴 | 民事判決 | 2025-01-21 | 109,上,1220 | TPHV,109,上,1220,20250121,3 |
| 9 | 臺灣高等法院 | 給付代墊款再審之訴 | 民事判決 | 2025-01-10 | 113,再易,83 | TPHV,113,再易,83,20250110,1 |
| 10 | 臺灣高等法院 | 給付代墊款再審之訴 | 民事判決 | 2025-01-10 | 113,再易,83 | TPHV,113,再易,83,20250110,2 |
