| 商工狀態 | 解散 |
| 核准設立日期 | 1976-12-08 |
| 最後核准變更日期 | 2015-11-24 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | 58,000 |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 58,000,000 |
| 實收資本額（元） | 58,000,000 |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 青業電子工業股份有限公司 | 1976-12-08 |
該公司資本額為 58,000,000 元，屬於，全國同產業的公司有 18,026 家，其資本額超越全國 83.58% 的同產業公司。
該公司資本額為 58,000,000 元，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 2,694 家，其資本額超越同縣市 84.19% 的同產業公司。
該公司成立 49 年，屬於，全國同產業的公司有 17,825 家，其成立時間早於全國 97.57% 的同產業公司。
該公司成立 49 年，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 2,687 家，其成立時間早於同縣市 98.81% 的同產業公司。
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 1976-12-08 |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|58,000,000 資本額|58,000,000 | 2014-06-05 |
| 2 | 實收資本額|48,000,000 資本額|48,000,000 | 1976-12-08 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 縮減被動元件內電極層厚度之印刷方法 | 發明 | I241874 | H05K3/14 | - | 2008-10-10 | 失效 |
| 2 | 晶片型電容器上板隔離防護處理方法 | 發明 | I229874 | H01C13/00 | - | 2009-03-20 | 失效 |
| 3 | 電容器電性測試機構 | 新型 | M243648 | G01R27/26 | - | 2006-09-10 | 失效 |
| 4 | 縮減內部電極積層數之積層型電容器及其製出方法 | 發明 | 198461 | H01G4/30 | - | 2009-03-20 | 失效 |
| 5 | 多組排列之積層型電子元件外端電極沾漿處理方法及其沾漿治具 | 發明 | 189424 | H05K3/00 | - | 2006-09-30 | 失效 |
| 6 | 具改良形成端子構造之晶片元件 | 新型 | 167443 | H01G4/228 H01F27/29 | - | 2007-01-10 | 失效 |
| 序號 | 公告日期 | 字號 | 違反事由 | 處分內容 | 裁罰單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2011-05-05 | 20-100-050019 | 違反空氣污染防制法第24條第2項之規定，並依空氣污染防制法第56條第1項裁處。 | 罰鍰新臺幣100000元整。限改日期：100年06月24日。 | 行政院環境部 | - |
| 序號 | 公司名稱 | 營業狀態 | 負責人 | 資本額 | 成立日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 崧茂科技有限公司 | 營業中 | 林怡辰 | 300,000 | 2020-06-03 | 同地址：桃園市中壢區普忠路245號(3樓) |
| 2 | 台灣耐蝕企業股份有限公司 | 營業中 | 胡春蘭 | 5,000,000 | 1978-05-31 | 同地址：桃園市中壢區普忠路245號2樓 |
| 3 | 崧林科技事業有限公司 | 營業中 | 林志忠 | 10,000,000 | 2008-11-25 | 同地址：桃園市中壢區普忠路245號(3樓) |
| 4 | 京葉生技股份有限公司 | 非營業中 | - | 6,000,000 | 2009-10-06 | |
| 5 | 昱昌精材股份有限公司 | 營業中 | 王弘光 | 58,000,000 | 1999-07-17 |
