| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|5,000,000 | 2018-12-03 |
| 2 | 實收資本額|- 資本額|1,000,000 | 2013-02-27 |
| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 2013-02-27 |
| 最後核准變更日期 | 2025-09-03 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 5,000,000 |
| 實收資本額（元） | - |
該公司資本額為 5,000,000 元，屬於，全國同產業的公司有 7,111 家，其資本額超越全國 50.94% 的同產業公司。
該公司資本額為 5,000,000 元，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 733 家，其資本額超越同縣市 34.79% 的同產業公司。
該公司成立 12 年，屬於，全國同產業的公司有 6,872 家，其成立時間早於全國 28.49% 的同產業公司。
該公司成立 12 年，屬於，同縣市（桃園市）同產業的公司有 733 家，其成立時間早於同縣市 26.88% 的同產業公司。
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 太謙科技有限公司 | 2013-02-27 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 基材結構 | 新型 | M662459 | H01R13/02 | - | 2025-10-31 | 失效 |
| 2 | 引線框架及引線框架結構 | 新型 | M662417 | H01L23/495 | - | 2025-10-31 | 失效 |
| 3 | 引線框架及其半導體封裝結構 | 新型 | M660556 | H01L23/495 H01L23/28 | - | 2025-09-10 | 失效 |
| 4 | 基材結構 | 新型 | M641823 | C25D9/02 C23C20/02 H01R24/60 | - | 2024-05-31 | 失效 |
| 5 | 基材結構 | 新型 | M639411 | C25D3/12 C25D5/02 | - | 2024-03-31 | 失效 |
| 6 | 電蝕刻系統 | 新型 | M589359 | H01L21/3065 | - | 2021-01-10 | 失效 |
| 7 | 基材結構 | 新型 | M589365 | H01L23/13 | - | 2021-01-10 | 失效 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | TK設計字 | 太謙科技有限公司 | 02290097 | 111066719 | 2033/04/15 |
| 2 |  | TK設計字 | 太謙科技有限公司 | 02291754 | 111066720 | 2033/04/15 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0 | 0 |
| 2 | 2024 | 0 | 0 |
| 3 | 2023 | 0 | 0 |
| 4 | 2014 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2013-02-27 |
