| 商工狀態 | - |
| 核准設立日期 | - |
| 最後核准變更日期 | - |
| 登記機關 | - |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 50,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 陳政泰 | - |
該公司資本額為 50,000 元，屬於，全國同產業的公司有 43,353 家，其資本額超越全國 21.14% 的同產業公司。
該公司資本額為 50,000 元，屬於，同縣市（）同產業的公司有 4,505 家，其資本額超越同縣市 53.63% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，全國同產業的公司有 38,818 家，其成立時間早於全國 100.00% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，同縣市（）同產業的公司有 146 家，其成立時間早於同縣市 100.68% 的同產業公司。
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | - |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - | - |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|50,000 | - |
| 序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：鄭沾誠 | 台灣新生報 | 2024-10-25 |
| 2 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：蕭道田 | 更生新聞網 | 2024-10-24 |
| 3 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：朱達志 | 台灣好報 | 2024-10-24 |
| 4 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：中華日報 | 中華日報 | 2024-10-24 |
| 序號 | 管轄法院 | 案由 | 判決類型 | 判決日期 | 判決字號 | 判決全文 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 臺灣彰化地方法院 | 拆屋還地 | 民事判決 | 2023-05-15 | 112,補,177 | CHDV,112,補,177,20230515,1 |
| 2 | 臺灣新竹地方法院 | 履行協議等 | 民事判決 | 2020-03-18 | 109,補,248 | SCDV,109,補,248,20200318,1 |
| 3 | 臺灣新竹地方法院 | 確認本票債權不存在 | 民事判決 | 2019-11-28 | 108,竹簡,224 | SCDV,108,竹簡,224,20191128,2 |
| 4 | 臺灣新竹地方法院 | 本票裁定 | 民事判決 | 2019-08-08 | 108,抗,60 | SCDV,108,抗,60,20190808,1 |
| 5 | 臺灣新竹地方法院 | 確認本票債權不存在 | 民事判決 | 2019-06-13 | 108,竹簡,224 | SCDV,108,竹簡,224,20190613,1 |
| 6 | 臺灣新竹地方法院 | 本票裁定 | 民事判決 | 2019-05-27 | 108,司票,457 | SCDV,108,司票,457,20190527,1 |
| 7 | 臺灣桃園地方法院 | 本票裁定 | 民事判決 | 2019-04-30 | 108,司票,2923 | TYDV,108,司票,2923,20190430,1 |
| 8 | 臺灣新竹地方法院 | 支付命令 | 民事判決 | 2017-04-17 | 106,司促,2416 | SCDV,106,司促,2416,20170417,1 |
| 9 | 臺灣嘉義地方法院 | 支付命令 | 民事判決 | 2017-03-27 | 106,司促,2148 | CYDV,106,司促,2148,20170327,1 |
| 10 | 板橋簡易庭 | 清償債務 | 民事判決 | 2014-12-18 | 103,板小,2778 | PCEV,103,板小,2778,20141218,2 |
| 序號 | 職稱|負責人姓名|持股 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 含有揮發性有機物廢氣之處理方法 | 發明 | I768949 | B01D53/44 | - | 2028-06-20 | 有效 |
| 2 | 延緩打線通道內下模流之半導體封裝構造 | 發明 | I360849 | H01L21/56 H01L23/28 | - | 2021-03-20 | 失效 |
| 3 | 薄膜球格陣列封裝之製造方法及其結構 | 發明 | I245315 | H01L21/00 | - | 2011-12-10 | 失效 |
| 4 | 薄膜球格陣列封裝之製造方法 | 發明 | I232527 | H01L21/56 | - | 2018-05-10 | 失效 |
| 5 | 適用於薄膜球格陣列封裝之基板 | 新型 | M250322 | H01L21/786 | - | 2008-11-10 | 失效 |
| 6 | 適用於薄膜球格陣列封裝之定位框架 | 新型 | M250320 | H01L21/58 | - | 2013-11-10 | 失效 |
