| 商工狀態 | - |
| 核准設立日期 | - |
| 最後核准變更日期 | - |
| 登記機關 | - |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 10,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 張玲華 | - |
該公司資本額為 10,000 元，屬於，全國同產業的公司有 316,174 家，其資本額超越全國 15.52% 的同產業公司。
該公司資本額為 10,000 元，屬於，同縣市（）同產業的公司有 73,003 家，其資本額超越同縣市 34.78% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，全國同產業的公司有 243,067 家，其成立時間早於全國 100.00% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，同縣市（）同產業的公司有 202 家，其成立時間早於同縣市 100.50% 的同產業公司。
| 序號 | 職稱|負責人姓名|持股 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - | - |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | - |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|10,000 | - |
| 序號 | 管轄法院 | 案由 | 判決類型 | 判決日期 | 判決字號 | 判決全文 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 臺灣桃園地方法院 | 修復漏水 | 民事判決 | 2025-01-19 | 114,補,55 | TYDV,114,補,55,20250119,1 |
| 2 | 臺灣臺北地方法院 | 本票裁定 | 民事判決 | 2024-11-26 | 113,司票,33652 | TPDV,113,司票,33652,20241126,1 |
| 3 | 臺灣新竹地方法院 | 分割共有物 | 民事判決 | 2024-10-04 | 112,訴,148 | SCDV,112,訴,148,20241004,2 |
| 4 | 臺灣新竹地方法院 | 分割共有物 | 民事判決 | 2024-10-04 | 112,訴,149 | SCDV,112,訴,149,20241004,3 |
| 5 | 臺灣新北地方法院 | 組織犯罪防制條例等 | 刑事判決 | 2024-08-22 | 112,訴,1012 | PCDM,112,訴,1012,20240822,1 |
| 6 | 臺灣橋頭地方法院 | 本票裁定 | 民事判決 | 2024-05-10 | 113,司票,567 | CTDV,113,司票,567,20240510,2 |
| 7 | 臺灣臺北地方法院 | 本票裁定 | 民事判決 | 2023-08-08 | 112,司票,18147 | TPDV,112,司票,18147,20230808,1 |
| 8 | 臺灣宜蘭地方法院 | 支付命令 | 民事判決 | 2023-06-14 | 112,司促,2753 | ILDV,112,司促,2753,20230614,1 |
| 9 | 臺灣新北地方法院 | 侵權行為損害賠償 | 民事判決 | 2022-11-30 | 111,金,104 | PCDV,111,金,104,20221130,1 |
| 10 | 臺灣新竹地方法院 | 確認通行權存在等 | 民事判決 | 2022-09-30 | 111,訴,401 | SCDV,111,訴,401,20220930,1 |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導體封裝 | 發明 | I846267 | H01L23/528 H01L21/60 | - | 2025-06-20 | 失效 |
| 2 | 半導體封裝及其製造方法 | 發明 | I841184 | H01L23/31 H01L23/488 H01L23/538 | - | 2025-04-30 | 失效 |
| 3 | 晶片封裝結構 | 發明 | I816525 | H01L23/488 H01L23/498 H01L23/538 | - | 2024-09-20 | 失效 |
| 4 | 基板導孔測試方法 | 發明 | I799109 | H05K3/02 H05K3/46 G01R27/02 | - | 2024-04-10 | 失效 |
| 5 | 多晶片堆疊封裝結構 | 新型 | M627466 | H01L23/50 | - | 2023-05-20 | 失效 |
| 6 | 用於有效率存取資料之軟體工具及其方法 | 發明 | I557582 | G06F17/30 G06F9/44 | - | 2020-11-10 | 失效 |
| 7 | 自動潤唇棒 | 新型 | M427842 | A45D40/00 | - | 2015-04-30 | 失效 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | 裕洺源紅茶園及圖 | 張玲華 | 01618775 | 102033366 | 2033/12/31 |
| 2 |  | 裕洺源紅茶園及圖 | 張玲華 | 01597348 | 102007308 | 2023/08/31 |
| 序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：LINE TODAY | LINE TODAY | 2024-07-27 |
| 2 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：李育璇 | 數位時代 | 2024-07-27 |
| 3 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：中央社 | PChome新聞 | 2024-04-19 |
| 4 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：吳佳汾 | 經濟日報 | 2024-04-19 |
| 5 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：中央社 | 蕃薯藤yam | 2024-04-19 |
| 6 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：經理人 | 經理人 | 2024-03-11 |
| 7 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：LINE TODAY | LINE TODAY | 2023-09-26 |
| 8 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：TechNews | 科技新報 | 2023-09-26 |
| 9 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：中央社 | PChome新聞 | 2022-08-18 |
| 10 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：中央社 | 蕃薯藤yam | 2022-08-18 |
