| 商工狀態 | 核准設立 |
| 核准設立日期 | 2021-07-29 |
| 最後核准變更日期 | 2025-02-17 |
| 登記機關 | 臺北市商業處 |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 50,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 士崙商行 | 2021-07-29 |
該公司資本額為 50,000 元，屬於，全國同產業的公司有 51,769 家，其資本額超越全國 31.81% 的同產業公司。
該公司資本額為 50,000 元，屬於，同縣市（臺北市）同產業的公司有 4,442 家，其資本額超越同縣市 7.79% 的同產業公司。
該公司成立 4 年，屬於，全國同產業的公司有 42,612 家，其成立時間早於全國 24.83% 的同產業公司。
該公司成立 4 年，屬於，同縣市（臺北市）同產業的公司有 4,442 家，其成立時間早於同縣市 23.26% 的同產業公司。
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | 2021-07-29 |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|50,000 | 2021-07-29 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 同時於對準標記之晶方與其他晶方上形成圖案的方法 | 發明 | 142752 | H01L21/304 | - | 2009-10-10 | 失效 |
| 2 | 在電容器製程中去除半球形晶粒矽之方法 | 發明 | 118842 | H01L21/70 | - | 2018-08-10 | 失效 |
| 3 | 顯影劑稀釋裝置 | 發明 | 117745 | G03F7/26 | - | 2016-06-28 | 失效 |
| 4 | 皇冠形電容之製作方法 | 發明 | 105835 | H01L27/108 | - | 2017-12-28 | 失效 |
| 5 | 半導體積體電路製程的產能提升方法 | 發明 | 098718 | H01L21/02 | - | 2009-11-10 | 失效 |
| 6 | 光阻塗佈前之晶片去水烘烤的方法 | 發明 | 082573 | H01L21/02 | - | 2001-11-20 | 失效 |
