慶宇有限公司

公司簡介
慶宇有限公司成立於1994年12月28日，總部位於桃園市中壢區五權路二段216號。公司目前商工登記已解除，營業項目尚未明確列示；實收資本額未公開。

新聞事件
2026年3月27日，重慶市政府與宇樹科技簽訂具身智能機器人基地合作協議，雖未直接牽涉慶宇有限公司，但表明同類企業正在尋求跨境合作。
2025年8月20日，中國半導體矽晶圓龍頭滬矽產業宣佈其執行副總裁王慶宇離任，此消息與慶宇有限公司無直接關聯。
2023年7月22日，慶宇生技發布膠原蛋白與維生素C&D的健康教育文章，展示公司在保健食品市場的活動。