| 商工狀態 | - |
| 核准設立日期 | - |
| 最後核准變更日期 | - |
| 登記機關 | - |
| 股市 | - |
| 已發行股份總數 | - |
| 員工人數 | - |
| 資本總額（元） | 50,000 |
| 實收資本額（元） | - |
| 序號 | 公司名稱 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 朱建彰 | - |
該公司資本額為 50,000 元，屬於，全國同產業的公司有 1,411,503 家，其資本額超越全國 22.87% 的同產業公司。
該公司資本額為 50,000 元，屬於，同縣市（）同產業的公司有 110,217 家，其資本額超越同縣市 61.86% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，全國同產業的公司有 1,299,256 家，其成立時間早於全國 100.00% 的同產業公司。
該公司成立 - 年，屬於，同縣市（）同產業的公司有 5,542 家，其成立時間早於同縣市 100.02% 的同產業公司。
| 序號 | 職稱|負責人姓名|持股 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - |
| 序號 | 負責人姓名 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | - | - |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 提供高信號插腳之半導體電路板 | 發明 | 100848 | H01L23/28 | - | 2010-02-20 | 失效 |
| 2 | 具實用環狀跡線之晶片封裝電路板 | 發明 | 098765 | H01L23/28 | - | 2009-12-10 | 失效 |
| 3 | 突點格陣列中晶粒片接合之輸出映象之改良 | 新型 | 124028 | H01L23/28 | - | 2007-11-15 | 失效 |
| 序號 | 經理人姓名|到職日期 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | -|- | - |
| 序號 | 實收資本額|資本額 | 變更日期 |
|---|---|---|
| 1 | 實收資本額|- 資本額|50,000 | - |
| 序號 | 管轄法院 | 案由 | 判決類型 | 判決日期 | 判決字號 | 判決全文 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 臺灣新北地方法院 | 訴訟繫屬事實之登記 | 民事判決 | 2025-02-17 | 114,訴聲,3 | PCDV,114,訴聲,3,20250217,1 |
| 2 | 臺灣新北地方法院 | 代位移轉登記等 | 民事判決 | 2024-12-11 | 113,訴,2310 | PCDV,113,訴,2310,20241211,1 |
| 3 | 臺灣新竹地方法院 | 妨害名譽 | 刑事判決 | 2024-12-10 | 113,易,1152 | SCDM,113,易,1152,20241210,1 |
| 4 | 臺灣新北地方法院 | 妨害名譽 | 刑事判決 | 2019-02-21 | 107,審易,2890 | PCDM,107,審易,2890,20190221,1 |
| 5 | 臺灣高雄地方法院 | 聲請復權 | 民事判決 | 2018-07-26 | 107,消債聲,32 | KSDV,107,消債聲,32,20180726 |
| 6 | 臺灣高雄地方法院 | 聲請免責 | 民事判決 | 2018-05-18 | 107,消債職聲免,20 | KSDV,107,消債職聲免,20,20180518 |
| 7 | 臺灣高雄地方法院 | 執行清算事件 | 民事判決 | 2017-11-21 | 105,司執消債清,111 | KSDV,105,司執消債清,111,20171121 |
| 8 | 臺灣高等法院 | 再審之訴 | 民事判決 | 2017-07-19 | 106,抗,877 | TPHV,106,抗,877,20170719,1 |
| 9 | 臺中簡易庭 | 退費糾紛 | 民事判決 | 2017-06-23 | 106,中補,1526 | TCEV,106,中補,1526,20170623,1 |
| 10 | 臺灣臺中地方法院 | 支付命令 | 民事判決 | 2017-06-09 | 106,司促,13329 | TCDV,106,司促,13329,20170609,2 |
