更新時間：2023-02-05
林基正
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訴訟記錄
專利證書
共 17 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 封裝結構及晶片結構 | 發明 | I665775 | H01L23/60 | - | 2021-07-10 | 失效 |
| 2 | 薄型晶片堆疊封裝構造及其製造方法 | 發明 | I606563 | H01L23/485 H01L23/488 H01L23/16 H01L21/60 | - | 2020-11-20 | 失效 |
| 3 | 免用凸塊之覆晶封裝構造及其中介板 | 發明 | I394240 | H01L23/28 H01L23/48 | - | 2021-04-20 | 失效 |
| 4 | 多晶片堆疊結構 | 發明 | I381512 | H01L25/04 H01L23/52 H01L21/60 | - | 2020-12-31 | 失效 |
| 5 | 非陣列凸塊之覆晶接合方法 | 發明 | I381466 | H01L21/60 | - | 2020-12-31 | 失效 |
| 6 | 微間距凸塊結構及其製程 | 發明 | I380425 | H01L23/488 | - | 2020-12-20 | 失效 |
| 7 | 半導體封裝之模封陣列處理過程 | 發明 | I371804 | H01L21/50 | - | 2017-08-31 | 失效 |
| 8 | 背對背堆疊之多晶片封裝構造及其製造方法 | 發明 | I353664 | H01L25/04 H01L23/28 | - | 2020-11-30 | 失效 |
| 9 | 球柵陣列封裝結構及其封裝方法 | 發明 | I318788 | H01L23/31 | - | 2020-12-20 | 失效 |
| 10 | 應力釋放之電子構裝架構與方法 | 發明 | I313915 | H01L23/14 | - | 2019-08-20 | 失效 |
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