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更新時間:2024-04-12

林長生

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專利證書
15 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1晶圓後段製程的處理方法及晶圓級半導體結構發明I838840H01L21/302 H01L21/20 H01L23/535 -2026-04-10有效
2半導體元件及其形成方法發明I813237H01L29/778 H01L29/20 H01L21/336 H01L21/3205 H01L21/56 -2025-08-20失效
3半導體結構與其製造方法發明I813100H01L23/535 H01L21/20 H01L21/60 -2025-08-20失效
4封裝結構發明I804874H01L21/56 H01L23/28 -2025-06-10失效
5晶粒結構及電子裝置發明I747496H01L23/538 -2023-11-20失效
6形成晶粒結構的方法及晶粒結構發明I732473H01L21/108 H01L21/302 H01L23/15 -2023-06-30失效
7半導體結構及其製造方法發明I631624H01L21/311 H01L21/304 -2021-07-31失效
8積體電路裝置的製造方法發明I578387H01L21/28 H01L21/311 -2023-04-10失效
9家俱櫃隱藏式開關插座及3C插座之盒座結構新型M525012H01R24/76 -2017-06-30失效
10晶圓拋光製程、晶圓拋光工具與積體電路裝置製程發明I536439H01L21/304 B24B29/02 -2022-05-31失效
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