日商美錄德股份有限公司

專利證書

共 1 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	矽半導體基板之蝕刻方法、半導體裝置之製造方法及蝕刻液	發明	I818030	C23F1/24 C09K13/04 H01L21/306	-	2024-10-10	失效

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