序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 製造半導體裝置以及互補金屬氧化物半導體影像感測器的方法 | 發明 | I851246 | H01L27/146 H01L21/027 | - | 2027-07-31 | 有效 |
2 | 影像感測器元件及其製造方法 | 發明 | I810504 | H01L27/146 H01L21/76 H01L21/265 | - | 2026-07-31 | 有效 |
3 | 減少半導體基材中之電荷的方法 | 發明 | I809440 | C11D7/32 C11D11/00 G03F7/40 H01L21/027 | - | 2026-07-20 | 有效 |
4 | 半導體之製造方法 | 發明 | I786755 | H01L21/027 H01L21/308 G03F7/36 | - | 2025-12-10 | 有效 |
5 | 形成半導體裝置的方法 | 發明 | I776640 | H01L27/146 H01L21/304 | - | 2025-08-31 | 失效 |
6 | 半導體裝置與記憶裝置的形成方法 | 發明 | I752229 | H01L21/304 H01L21/70 | - | 2025-01-10 | 失效 |
7 | 半導體裝置及其製造方法 | 發明 | I732331 | H01L21/321 H01L21/768 H01L23/522 H01L23/544 | - | 2024-06-30 | 失效 |
8 | 半導體裝置之製造方法 | 發明 | I722314 | H01L21/77 H01L27/115 G11C7/00 | - | 2024-03-20 | 失效 |
9 | 像素感測器、其形成方法及影像感測器 | 發明 | I691066 | H01L27/146 | - | 2023-04-10 | 失效 |
10 | 半導體裝置及其製造方法 | 發明 | I691021 | H01L21/768 H01L21/8239 G11C5/12 G11C5/06 | - | 2023-04-10 | 失效 |
序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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1 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:中央社 | PChome新聞 | 2024-11-15 |
2 | 新聞情緒:偏負面 新聞作者:願景工程 周妤靜 | 倡議+ | 2023-12-30 |
3 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:願景工程/周妤靜 | LINE TODAY | 2023-12-25 |
4 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:周妤靜 | 願景工程 | 2023-12-19 |
5 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:張已亷,劉星君 | 聯合新聞網 | 2023-03-21 |
6 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:Black Jack | 女人迷 | 2020-12-16 |
7 | 新聞情緒:偏負面 新聞作者:食力foodNEXT | 風傳媒 | 2020-12-13 |
8 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:勵心如 | 女人迷 | 2020-12-11 |
9 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:王郁梅 | 奇摩新聞 | 2020-12-11 |
10 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:王郁梅 | 信傳媒 | 2020-12-11 |