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更新時間:2024-08-02

許峰嘉

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專利證書
18 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1製造半導體裝置以及互補金屬氧化物半導體影像感測器的方法發明I851246H01L27/146 H01L21/027 -2027-07-31有效
2影像感測器元件及其製造方法發明I810504H01L27/146 H01L21/76 H01L21/265 -2026-07-31有效
3減少半導體基材中之電荷的方法發明I809440C11D7/32 C11D11/00 G03F7/40 H01L21/027 -2026-07-20有效
4半導體之製造方法發明I786755H01L21/027 H01L21/308 G03F7/36 -2025-12-10有效
5形成半導體裝置的方法發明I776640H01L27/146 H01L21/304 -2025-08-31失效
6半導體裝置與記憶裝置的形成方法發明I752229H01L21/304 H01L21/70 -2025-01-10失效
7半導體裝置及其製造方法發明I732331H01L21/321 H01L21/768 H01L23/522 H01L23/544 -2024-06-30失效
8半導體裝置之製造方法發明I722314H01L21/77 H01L27/115 G11C7/00 -2024-03-20失效
9像素感測器、其形成方法及影像感測器發明I691066H01L27/146 -2023-04-10失效
10半導體裝置及其製造方法發明I691021H01L21/768 H01L21/8239 G11C5/12 G11C5/06 -2023-04-10失效
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