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更新時間:2023-06-05

黃煥宗

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專利證書
6 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1製造半導體元件的方法與半導體元件發明I429025H01L21/8238 H01L21/324 H01L27/092 -2022-02-28失效
2半導體裝置及製造具有金屬閘極堆疊的半導體裝置的方法發明I424480H01L21/28 H01L21/336 H01L29/78 -2022-01-20失效
3半導體裝置及其製造方法發明I415263H01L29/78 H01L21/336 -2021-11-10失效
4電晶體之佈局架構發明I349865G06F17/50 -2021-09-30失效
5CMOS結構及相關方法發明I251902H01L21/8238 -2021-03-20失效
6使用可棄式間隙壁之金氧半場效電晶體的製造方法發明I222220H01L29/772 -2020-10-10失效
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