序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 金屬基板表面粗糙化方法及封裝導線架的製作方法 | 發明 | I827986 | H01L21/48 H01L23/495 H01L21/56 | - | 2024-12-31 | 失效 |
2 | 預成型導電柱結構及其製作方法 | 發明 | I807665 | H01L21/768 H01L21/56 H01L23/488 | - | 2024-06-30 | 失效 |
3 | 散熱片結構 | 新型 | M624272 | G06F1/20 H05K7/20 | - | 2023-03-10 | 失效 |
4 | 封裝導線架的製作方法 | 發明 | I758227 | H01L21/56 H01L21/60 | - | 2023-03-10 | 失效 |
5 | 吃錫可視角導線架結構改良 | 新型 | M584544 | H01L23/48 | - | 2020-09-30 | 失效 |
6 | 具線路吃錫可視角導線架結構 | 新型 | M581295 | H01L23/48 | - | 2021-07-20 | 失效 |
7 | 具線路導線架改良結構支架 | 新型 | M575609 | H01L23/48 G06K9/46 | - | 2021-03-10 | 失效 |
8 | 具線路之導線架改良結構 | 新型 | M575607 | H01L23/48 | - | 2021-03-10 | 失效 |
9 | 具有晶片座的導線架結構 | 發明 | I653724 | H01L23/495 | - | 2021-03-10 | 失效 |
10 | 具線路之導線架改善結構 | 新型 | M571047 | H01L23/043 | - | 2020-11-30 | 失效 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 4-5 百萬美元 | 4-5 百萬美元 |
2 | 2024 | 10 百萬美元(含)以上 | 8-9 百萬美元 |
3 | 2023 | 10 百萬美元(含)以上 | 8-9 百萬美元 |
4 | 2022 | 10 百萬美元(含)以上 | 9-10 百萬美元 |
5 | 2021 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
6 | 2020 | 10 百萬美元(含)以上 | 6-7 百萬美元 |
7 | 2019 | 10 百萬美元(含)以上 | 7-8 百萬美元 |
8 | 2018 | 10 百萬美元(含)以上 | 6-7 百萬美元 |
9 | 2017 | 10 百萬美元(含)以上 | 6-7 百萬美元 |
10 | 2016 | 10 百萬美元(含)以上 | 4-5 百萬美元 |
序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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1 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:顏瑞田 | yahoo!奇摩新聞 | 2023-08-25 |
2 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:顏瑞田 | 中國時報電子報 | 2023-08-25 |
3 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:顏瑞田 | 工商時報 | 2023-08-25 |