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歷程
更新時間:2025-08-18
鈺橋半導體股份有限公司
BRIDGE SEMICONDUCTOR CORPORATION
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
臺北市北投區
成立年份
2000-09-27
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 71 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
具有供電及熱通過之雙重傳導通道的半導體組體
發明
I845214
H01L23/488 H01L23/36
-
2025-06-10
失效
2
具有防滲基座及嵌入構件之線路板及其半導體組體
發明
I844687
H01L23/28 H01L23/36
-
2025-06-10
失效
3
具緩衝層及導熱摻物之線路板
發明
I745072
H01L23/36 H01L23/492
-
2022-10-31
失效
4
具有跨過界面之橋接件的線路板
發明
I744649
H01L21/48 H01L23/488
-
2022-10-31
失效
5
具有加強層及彎翹平衡件之互連基板及其半導體組體
發明
I735034
H01L23/498 H01L23/538
-
2022-07-31
失效
6
具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體
發明
I724719
H01L23/48 H05K1/03
-
2022-04-10
失效
7
導熱線路板及其半導體組體
發明
I720497
H05K7/20 H05K1/02
-
2022-02-28
失效
8
整合元件及導線架之線路板及其製法
發明
I690031
H01L23/045 H01L23/047
-
2021-03-31
失效
9
具有應力調節件之互連基板、其覆晶組體及其製作方法
發明
I690253
H05K3/36 H05K3/40
-
2021-03-31
失效
10
線路基板、其堆疊式半導體組體及其製作方法
發明
I675424
H01L21/60 H01L23/495 H01L33/62
-
2020-10-20
失效
1
2
3
4
5
More pages
8
商標認證
共 2 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
商標圖樣
圖樣文字
商標權人
註冊編號
申請案號
有效期限
1
鈺橋
鈺橋半導體股份有限公司
00185862
091034319
2023/06/30
2
Bridge Semiconductor
鈺橋半導體股份有限公司
00183577
091023658
2033/06/30
1
進出口額貿易額
共 12 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0
0-0.5 百萬美元
2
2024
0
0-0.5 百萬美元
3
2023
0
0-0.5 百萬美元
4
2022
0
0-0.5 百萬美元
5
2021
0
0-0.5 百萬美元
6
2020
0
0-0.5 百萬美元
7
2019
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
8
2018
0
0-0.5 百萬美元
9
2017
0
0.5-1 百萬美元
10
2016
0-0.5 百萬美元
2-3 百萬美元
1
2
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