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歷程
更新時間:2025-09-08
台鑫科技股份有限公司
TAI HSIN COPPER & ALUMINA TECHNOLOGIES CO., LTD.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
桃園市觀音區
成立年份
2001-05-23
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 3 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
銅箔表面抗熱處理法
發明
I232244
C23C22/00
-
2021-05-10
失效
2
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程
發明
206917
H05K3/00
-
2021-06-20
失效
3
銅箔微瘤化處理方法
發明
185721
H05K3/00
-
2021-08-31
失效
1
進出口額貿易額
共 12 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
2
2024
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
3
2023
0
0-0.5 百萬美元
4
2022
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
5
2021
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
6
2020
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
7
2019
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
8
2018
0.5-1 百萬美元
0.5-1 百萬美元
9
2017
0.5-1 百萬美元
0.5-1 百萬美元
10
2016
0.5-1 百萬美元
0.5-1 百萬美元
1
2
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負責人:-
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