序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 具線路佈局之預注成形模穴式立體封裝模組 | 發明 | I501373 | H01L23/538 | - | 2018-09-20 | 失效 |
2 | 互補式金屬耦合線 | 發明 | I394507 | H05K3/46 | - | 2016-04-20 | 失效 |
3 | 多層互補式金屬傳輸線結構 | 發明 | I375500 | H05K3/46 | - | 2015-10-20 | 失效 |
4 | 互補式金屬傳輸線結構 | 發明 | I373998 | H05K3/46 | - | 2015-09-30 | 失效 |
5 | 溫度檢測電路及其應用之過熱保護電路 | 發明 | I373610 | G01K7/42 H02H5/04 | - | 2015-09-30 | 失效 |
6 | 可調整溫度係數之參考電路 | 發明 | I352889 | G05F1/567 | - | 2014-11-20 | 失效 |
7 | 偵測器支架 | 新型 | M416319 | H05K7/18 | - | 2014-11-10 | 失效 |
序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
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1 | ![]() | CMSC益芯科技及圖 | 益芯科技股份有限公司 | 02425017 | 113038562 | 2034/12/15 |
2 | ![]() | CMSC及圖 | 益芯科技股份有限公司 | 02374410 | 112070332 | 2034/04/30 |
3 | ![]() | 益芯科技 | 益芯科技股份有限公司 | 02374411 | 112070335 | 2034/04/30 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 1-2 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |
2 | 2024 | 3-4 百萬美元 | 7-8 百萬美元 |
3 | 2023 | 4-5 百萬美元 | 7-8 百萬美元 |
4 | 2022 | 5-6 百萬美元 | 9-10 百萬美元 |
5 | 2021 | 2-3 百萬美元 | 4-5 百萬美元 |
6 | 2020 | 3-4 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |
7 | 2019 | 1-2 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |
8 | 2018 | 2-3 百萬美元 | 3-4 百萬美元 |
9 | 2017 | 3-4 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |
10 | 2016 | 3-4 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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1 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:MondyDJ理財網 | MoneyDJ理財網 | 2025-05-28 |
2 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:MondyDJ理財網 | MoneyDJ理財網 | 2025-03-07 |
3 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:尹慧中 | 聯合新聞網 | 2023-11-23 |
4 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:尹慧中 | 經濟日報 | 2023-11-23 |