旭宏科技有限公司｜查公司

專利證書

共 17 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	具有增加拉拔力之散熱片裝置	發明	I665767	H01L23/24	-	2022-07-10	失效
2	半導體散熱片裝置及使用該散熱片的封裝結構	發明	I603440	H01L23/34 H01L23/28	-	2020-10-20	失效
3	可提高導熱效率之散熱片裝置	發明	I587461	H01L23/36	-	2021-06-10	失效
4	具有防溢膠結構之散熱片裝置	發明	I587460	H01L23/34	-	2021-06-10	失效
5	散熱片及使用該散熱片的封裝結構	發明	I587550	H01L33/64 F28F3/00	-	2021-06-10	失效
6	防沾黏散熱片	發明	I578462	H01L23/34 H01L23/28	-	2021-04-10	失效
7	具有增加黏著力之散熱片裝置	發明	I578461	H01L23/34	-	2021-04-10	失效
8	具有粗糙面之晶片散熱片	發明	I555146	H01L23/34	-	2020-10-20	失效
9	半導體之絕緣封裝裝置及其製造方法	發明	I512916	H01L23/34 H01L23/40 H01L21/52	-	2020-12-10	失效
10	用於半導體晶片之散熱片裝置	發明	I505417	H01L23/34	-	2020-10-20	失效

商標認證

共 4 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	商標圖樣	圖樣文字	商標權人	註冊編號	申請案號	有效期限
1		旭宏標章圖ST SUNUPTECH	旭宏科技有限公司	01617678	102042148	2033/12/31
2		SU 及圖	旭宏科技有限公司	01072755	092008627	2033/11/30
3		旭宏	旭宏科技有限公司	01072756	092008628	2033/11/30
4		SUNUP	旭宏科技有限公司	01072757	092008629	2033/11/30

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0	0.5-1 百萬美元
2	2024	0	1-2 百萬美元
3	2023	0	1-2 百萬美元
4	2022	0	3-4 百萬美元
5	2021	0-0.5 百萬美元	2-3 百萬美元
6	2020	0-0.5 百萬美元	1-2 百萬美元
7	2019	0-0.5 百萬美元	0.5-1 百萬美元
8	2018	0-0.5 百萬美元	2-3 百萬美元
9	2017	0-0.5 百萬美元	2-3 百萬美元
10	2016	0-0.5 百萬美元	1-2 百萬美元

相關新聞

共 6 筆資料

資料來源：各大網路新聞

序號	新聞	新聞來源	新聞日期
1	高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源新聞情緒：偏正面新聞作者：Atkinson	科技新報	2021-05-13
2	「高通台灣永續合作計畫」攜手矽品與10家南台灣供應商協助半導體業能源轉型推動供應鏈投入全球節能減碳行列！新聞情緒：偏正面新聞作者：快訊	奇摩新聞	2021-05-13
3	「高通台灣永續合作計畫」攜手矽品與10家南台灣供應商協助半導體業能源轉型　推動供應鏈投入全球節能減碳行列！新聞情緒：偏正面新聞作者：KNOWING新聞	Knowing新聞	2021-05-13
4	「高通台灣永續合作計畫」攜手矽品與10家南台灣供應商協助半導體業能源轉型　推動供應鏈投入全球節能減碳行列！新聞情緒：偏正面新聞作者：KNOWING新聞	Knowing新聞	2021-05-13
5	《科技》高通台灣永續合作計畫攜手矽品等10家南台灣供應商新聞情緒：偏正面新聞作者：王逸芯	中國時報電子報	2021-05-13
6	「高通台灣永續合作計畫」攜手矽品與10家南台灣供應商協助半導體業能源轉型推動供應鏈投入全球節能減碳行列！新聞情緒：偏正面新聞作者：Knowing新聞	PChome新聞	2021-05-13

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