| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導體元件 | 發明 | I777884 | H01L21/71 H01L23/12 B32B7/12 B32B7/022 | - | 2025-09-10 | 失效 |
| 2 | 半導體晶粒封裝與製造方法 | 發明 | I773354 | H01L23/31 H01L23/50 H01L21/56 | - | 2025-07-31 | 失效 |
| 3 | 半導體元件及其製作方法 | 發明 | I763747 | H01L23/31 H01L23/34 | - | 2025-05-10 | 失效 |
| 4 | 半導體元件 | 發明 | I754698 | H01L23/12 | - | 2025-02-10 | 失效 |
| 5 | 晶片封裝結構及其形成方法 | 發明 | I724703 | H01L21/60 H01L23/498 | - | 2024-04-10 | 失效 |
| 6 | 具有矽奈米結構的矽基板與其製造方法及應用 | 發明 | I472478 | B82B3/00 H01L21/306 B82B1/00 | - | 2021-02-10 | 失效 |
| 7 | 矽奈米結構與其製造方法及應用 | 發明 | I472477 | B82B3/00 H01L21/306 | - | 2021-02-10 | 失效 |
| 8 | 矽溝槽結構的製造方法 | 發明 | I459459 | H01L21/306 H01L21/027 | - | 2020-10-31 | 失效 |
| 9 | 太陽能電池與其異質接合結構的製造方法 | 發明 | I426619 | H01L31/18 H01L31/042 | - | 2021-02-10 | 失效 |
| 10 | 大面積薄型單晶矽之製作技術 | 發明 | I419202 | H01L21/08 | - | 2020-12-10 | 失效 |
