更新時間：2023-03-27
曾文聰
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訴訟記錄
專利證書
共 21 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 基板結構 | 發明 | I669793 | H01L23/488 H01L23/535 H01L23/538 | - | 2020-08-20 | 失效 |
| 2 | 電子封裝件 | 發明 | I669789 | H01L23/12 H01L23/14 | - | 2020-08-20 | 失效 |
| 3 | 基板結構及其製法 | 發明 | I651819 | H01L23/29 H01L23/42 H01L21/56 | - | 2021-02-20 | 失效 |
| 4 | 半導體封裝元件及半導體元件封裝方法 | 發明 | I606557 | H01L23/12 H01L21/58 | - | 2020-11-20 | 失效 |
| 5 | 電子封裝件及基板結構 | 發明 | I585904 | H01L23/053 | - | 2021-05-31 | 失效 |
| 6 | 基板結構 | 發明 | I585925 | H01L23/488 | - | 2021-05-31 | 失效 |
| 7 | 半導體封裝件及其製法 | 發明 | I582913 | H01L23/12 H01L21/58 | - | 2021-05-10 | 失效 |
| 8 | 電子封裝件及基板結構 | 發明 | I581676 | H05K1/02 H05K1/11 H01L23/28 | - | 2021-04-30 | 失效 |
| 9 | 半導體裝置及其製法 | 發明 | I544593 | H01L23/488 H01L21/60 | - | 2021-07-31 | 失效 |
| 10 | 半導體封裝件及其製法 | 發明 | I515841 | H01L23/12 H01L21/58 | - | 2020-12-31 | 失效 |
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共 59 筆資料
資料來源：各大網路新聞
| 序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：盧萍珊 | yahoo!奇摩新聞 | 2025-02-02 |
| 2 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：盧萍珊 | 中華日報 | 2025-02-02 |
| 3 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：李榮茂 | 台灣時報 | 2025-01-24 |
| 4 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：李榮茂 | 台灣時報 | 2025-01-22 |
| 5 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：黃永豐 | 臺灣導報 | 2025-01-16 |
| 6 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：李榮茂 | 台灣時報 | 2025-01-14 |
| 7 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：黃永豐 | 臺灣導報 | 2024-12-08 |
| 8 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：李榮茂 | 台灣時報 | 2024-11-23 |
| 9 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：李榮茂 | 台灣時報 | 2024-09-14 |
| 10 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：李榮茂 | 台灣時報 | 2024-05-02 |
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