| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 可強化底部支撐結構強度的封裝結構及製程 | 發明 | I285946 | H01L23/28 | - | 2020-08-20 | 失效 |
| 2 | 半導體封裝件之凸塊結構及其製法 | 發明 | I259572 | H01L23/48 | - | 2009-07-31 | 失效 |
| 3 | 半導體封裝件製法 | 發明 | I244707 | H01L21/56 | - | 2020-11-30 | 失效 |
| 4 | 半導體封裝件製法 | 發明 | I244145 | H01L21/56 | - | 2020-11-20 | 失效 |
| 5 | 半導體封裝件及其製法 | 發明 | I244171 | H01L23/28 | - | 2020-11-20 | 失效 |
| 6 | 可節省製程成本之半導體裝置及其製法 | 發明 | I242846 | H01L23/043 | - | 2020-10-31 | 失效 |
| 7 | 具散熱件之半導體封裝件 | 發明 | I242860 | H01L23/34 | - | 2020-10-31 | 失效 |
| 8 | 防止銲錫滲溢之接地銲墊結構及具有該接地銲墊結構之半導體封裝件 | 發明 | I241702 | H01L23/488 | - | 2020-10-10 | 失效 |
| 9 | 防止變形之基板 | 發明 | I237352 | H01L23/02 | - | 2021-07-31 | 失效 |
| 10 | 半導體封裝件及其製法 | 發明 | I236106 | H01L23/18 | - | 2021-07-10 | 失效 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | 壁潔 Wall-Kleen | 林英仁 | 01246151 | 095017187 | 2027/01/15 |
