更新時間：2025-08-21
華琦電子工業股份有限公司
STARLINK ELECTRONICS CORP.
稅籍狀態
非營業中
股票代碼
-
所在地
臺北市北投區
成立年份
1998-04-15
同地址公司
關聯企業
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標案黑名單
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訴訟記錄
專利證書
共 44 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 電連接器之吸取盤蓋結構 | 新型 | M278116 | H01R13/52 | - | 2008-10-10 | 失效 |
| 2 | 具鎖扣件之卡緣連接器結構 | 新型 | M278122 | H01R13/639 | - | 2008-10-10 | 失效 |
| 3 | 具活動門之ＰＣＩ連接器結構 | 新型 | M276340 | H01R12/16 H01R33/76 | - | 2007-09-20 | 失效 |
| 4 | 具彈性焊腳、低浮力之連接器結構 | 新型 | M272254 | H01R12/16 H01R4/02 | - | 2007-07-31 | 失效 |
| 5 | 中央處理器（ＣＰＵ）之轉換器結構及其介面機構 | 新型 | M272136 | G06F1/16 | - | 2007-07-31 | 失效 |
| 6 | ＰＣＩ介面卡之連接器結構改良 | 新型 | M271270 | H01R12/16 | - | 2008-07-20 | 失效 |
| 7 | 電氣連接器之蓋體結構 | 發明 | I236187 | H01R13/46 | - | 2007-07-10 | 失效 |
| 8 | 具有改變迴路之ＬＧＡ端子結構 | 新型 | M262874 | H01R13/00 | - | 2007-04-20 | 失效 |
| 9 | 錫球整平方法及治具 | 發明 | I230451 | H01L23/488 | - | 2007-03-31 | 失效 |
| 10 | 具有導引作用之插座連接器端子 | 新型 | M256623 | H01R33/76 | - | 2007-01-31 | 失效 |
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