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更新時間:2025-08-24

金居開發股份有限公司

CO-TECH DEVELOPMENT CORP.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
8358
所在地
臺北市內湖區
成立年份
1998-05-22
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
專利證書
11 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板發明I776168C25D7/06 C25D5/10 B32B15/08 H05K3/38 C25D3/38 -2025-08-31有效
2微粗糙電解銅箔以及銅箔基板發明I764170C25D1/04 H05K1/09 -2024-05-10失效
3具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板發明I736325C25D3/38 C25D1/04 H05K1/02 -2024-08-10失效
4進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板新型M608774H05K1/00 -2023-03-10失效
5進階反轉電解銅箔及其銅箔基板發明I719698H05K1/02 C25D1/04 -2024-02-20失效
6經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板發明I695898C22C9/00 C25D1/04 C25D3/38 H05K1/09 -2023-06-10失效
7進階反轉電解銅箔及其銅箔基板新型M593711H05K1/03 C25D1/04 B32B15/20 -2022-04-10失效
8微粗糙電解銅箔及銅箔基板發明I669032H05K1/02 C25D3/38 C25D7/06 H05K3/38 -2022-08-10失效
9微粗糙電解銅箔及銅箔基板發明I668333C25D1/04 C25D5/10 H05K3/38 -2022-08-10失效
10電解銅箔的生產設備及其電流調整控制裝置發明I627311C25C1/12 C25D1/04 C25D17/00 -2021-06-20失效
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