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更新時間:2025-07-06

金居開發股份有限公司

CO-TECH DEVELOPMENT CORP.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
8358
所在地
臺北市內湖區
成立年份
1998-05-22
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
專利證書
11 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板發明I776168C25D7/06 C25D5/10 B32B15/08 H05K3/38 C25D3/38 -2025-08-31有效
2微粗糙電解銅箔以及銅箔基板發明I764170C25D1/04 H05K1/09 -2024-05-10失效
3具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板發明I736325C25D3/38 C25D1/04 H05K1/02 -2024-08-10失效
4進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板新型M608774H05K1/00 -2023-03-10失效
5進階反轉電解銅箔及其銅箔基板發明I719698H05K1/02 C25D1/04 -2024-02-20失效
6經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板發明I695898C22C9/00 C25D1/04 C25D3/38 H05K1/09 -2023-06-10失效
7進階反轉電解銅箔及其銅箔基板新型M593711H05K1/03 C25D1/04 B32B15/20 -2022-04-10失效
8微粗糙電解銅箔及銅箔基板發明I669032H05K1/02 C25D3/38 C25D7/06 H05K3/38 -2022-08-10失效
9微粗糙電解銅箔及銅箔基板發明I668333C25D1/04 C25D5/10 H05K3/38 -2022-08-10失效
10電解銅箔的生產設備及其電流調整控制裝置發明I627311C25C1/12 C25D1/04 C25D17/00 -2021-06-20失效
商標認證
3 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號商標圖樣圖樣文字商標權人註冊編號申請案號有效期限
1ADVANCED RTFADVANCED RTF金居開發股份有限公司020648481080607512030/06/15
2RG311 RTF2及圖(一)RG311 RTF2及圖(一)金居開發股份有限公司020221941080138402029/11/15
3金居開發股份有限公司標章金居開發股份有限公司標章金居開發股份有限公司009112870880274282030/10/31
進出口額貿易額
12 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號年度總進口額總出口額
1202510 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
2202410 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
3202310 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
4202210 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
5202110 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
6202010 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
7201910 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
8201810 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
9201710 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
10201610 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
免責聲明
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