優力特科技股份有限公司｜查公司

專利證書

共 5 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	具有金屬層切割道的陣列式待切割工件之切割方法及適用該方法的陣列式待切割工件	發明	190270	H01L23/28	-	2008-10-31	失效
2	多槽式晶圓清洗機	新型	207141	H01L21/205	-	2004-06-30	失效
3	具有單鏡頭雙視窗的對正系統	發明	170527	H01L21/00	-	2005-12-31	失效
4	ＢＧＡ製品置放框	新型	171486	H01L21/00	-	2010-11-26	失效
5	ＢＧＡ製品切割機	發明	116484	B26D1/01 B26D5/00	-	2010-06-10	失效

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