泓進科技股份有限公司｜查公司

專利證書

共 4 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	模組化測試頭	發明	151017	G01R1/00	-	2005-02-10	失效
2	模組化積體電路插座	發明	131663	H01R33/74	-	-	無效期資料
3	薄膜式針測卡	發明	144806	G01R1/00	-	2004-10-20	失效
4	模組化積體電路插座	發明	131663	H01R13/62	-	2006-04-30	失效

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