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更新時間:2024-07-05
林宏樺
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同地址公司
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-
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-
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相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 11 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
半導體結構及其製造方法
發明
I784274
B81B7/02 B81C1/00 H01L21/70
-
2025-11-20
有效
2
微結構及其圖案化的方法與微機電系統元件
發明
I765533
B81B7/02 B81C1/00
-
2025-05-20
失效
3
半導體晶片、微機電系統裝置及其形成方法
發明
I752477
B81C1/00 B81B7/02
-
2025-01-10
失效
4
微機電系統裝置及其形成方法及微機電系統結構
發明
I739288
B81B7/02 B81C1/00
-
2024-09-10
失效
5
微機電系統裝置及其形成方法
發明
I739121
B81B7/02 B81C1/00
-
2024-09-10
失效
6
藉由將表面粗糙化而改良靜摩擦之方法
發明
I700238
B81B7/00 B81C1/00
-
2023-07-31
失效
7
微機電系統裝置與微機電系統的封裝方法
發明
I675444
H01L23/50 H01L23/28
-
2022-10-20
失效
8
半導體之配置及其形成方法
發明
I612009
B81B7/00 B81C1/00
-
2021-01-20
失效
9
混成接合封裝結構的製造方法與混成接合設備
發明
I563576
H01L21/50
-
2022-12-20
失效
10
微電子裝置及其積體電路之製造方法
發明
I495049
H01L21/98 H01L27/118
-
2021-07-31
失效
1
2
商標認證
共 1 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
商標圖樣
圖樣文字
商標權人
註冊編號
申請案號
有效期限
1
文峰小農WENFENG及圖
林宏樺
02415451
113007321
2034/11/15
1
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