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更新時間:2025-08-23

台灣力森諾科材料股份有限公司

Resonac Li-Bond Materials Taiwan Co., Ltd.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
嘉義縣民雄鄉
成立年份
1986-03-25
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
專利證書
7 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1聚醯亞胺複合材料及其製造方法發明I800148C08J5/24 C08G73/10 -2026-04-20有效
2預浸料製造設備及製造方法發明I698323B29C70/50 B29C70/54 -2021-07-10失效
3模具與使用其之熱壓成形方法發明I605931B29C70/54 -2020-11-20失效
4聚醯亞胺複合材料的製造方法發明I593754C08L79/08 C08J5/24 B32B27/04 B32B5/28 -2020-07-31失效
5撓性酚樹脂複合材料預浸料的製造方法與其製造設備發明I517967B29C70/16 B29C70/50 B29C70/54 B29C70/68 B32B27/42 B32B27/30 B32B5/02 B32B7/02 B29K33/18 B29K61/04 B29K105/08 B29L7/00 B29L9/00 -2019-01-20失效
6撓性酚樹脂製程方法與撓性酚樹脂複合材料製程方法發明I513742C08J3/00 B29C70/06 -2018-12-20失效
7熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之背膠銅箔及其製造方法發明I476259C09J163/00 C09J11/04 C09J11/06 C09J7/02 B05D5/10 -2018-03-10失效
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