序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 端子料帶結構、連接器裝置及其導電端子 | 發明 | I851517 | H01R12/72 H01R13/24 | - | 2025-07-31 | 有效 |
2 | 均熱片 | 新型 | M658374 | H05K7/20 | - | 2025-07-20 | 有效 |
3 | 封裝結構及其製造方法 | 發明 | I841359 | H01L21/56 H01L21/60 H01L21/302 H01L23/28 | - | 2025-04-30 | 失效 |
4 | 電子裝置及其製造方法 | 發明 | I822346 | H05K7/20 C25D5/10 B23K28/02 B23K103/10 | - | 2024-11-10 | 失效 |
5 | 晶片均溫板及其製造方法 | 發明 | I820525 | H05K7/20 F28F3/00 F28D15/04 H01L23/46 | - | 2024-10-31 | 失效 |
6 | 散熱片 | 新型 | M638519 | F28F21/08 F28F3/00 | - | 2024-03-10 | 失效 |
7 | 均溫板及其製造方法 | 發明 | I770901 | H05K7/20 F28D15/04 F28F9/26 | - | 2023-07-10 | 失效 |
8 | 導線架結構及其製造方法 | 發明 | I765569 | H01L51/56 H01L51/52 | - | 2023-05-20 | 失效 |
9 | 晶片均溫板 | 新型 | M625563 | H05K7/20 | - | 2023-04-10 | 失效 |
10 | 預成型載板及其製造方法 | 發明 | I751394 | H01L23/00 H01L21/48 | - | 2022-12-31 | 失效 |