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歷程
更新時間:2025-09-07
達源貼合股份有限公司
DAYUAN BOND CO., LTD.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
臺中市外埔區
成立年份
1987-12-18
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 2 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
可製成修邊定型之滑鼠墊模具結構
新型
M658508
B29C51/30 G06F3/039 B29D7/01
-
2027-07-31
有效
2
旅行箱面板之透氣貼合結構
新型
-
A45C13/00
-
-
無效期資料
1
進出口額貿易額
共 6 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0
0
2
2024
0
0
3
2023
0
0
4
2022
0
0
5
2021
0
0
6
2020
0
0
1
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