序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 在高密度電漿物理氣相沈積中使用直流脈衝晶圓偏壓對孔洞/渠溝充填金屬 | 發明 | 117454 | H01L21/76 | - | 2003-06-30 | 失效 |
序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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1 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:林宥庭 | 工商時報 | 2025-08-20 |
2 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:MondyDJ理財網 | MoneyDJ理財網 | 2025-07-03 |
3 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:MondyDJ理財網 | MoneyDJ理財網 | 2025-06-10 |
4 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:MondyDJ理財網 | MoneyDJ理財網 | 2025-06-02 |
5 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:彭暄貽 | 中時新聞網 | 2025-05-12 |
6 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:彭暄貽 | 工商時報 | 2025-05-12 |
7 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:CMoney 小編 | CMoney | 2025-04-08 |
8 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:MondyDJ理財網 | MoneyDJ理財網 | 2025-04-01 |
9 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:吳惠民 | 臺灣導報 | 2025-03-25 |
10 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:劉蘇梅 | 台灣好報 | 2025-03-25 |