| 1 | 基板處理方法，半導體裝置的製造方法，程式及基板處理裝置 | 發明 | I863383 | H01L21/67
H01L21/677
B25J9/16
B25J9/22
| - | 2026-11-20 | 有效 |
| 2 | 基板處理方法、半導體裝置之製造方法、基板處理裝置及程式 | 發明 | I863273 | H01L21/302
G05B19/4155
| - | 2026-11-20 | 有效 |
| 3 | 半導體裝置的製造方法，基板處理裝置，基板處理方法，及基板處理程式 | 發明 | I862863 | C23C16/42
C23C16/52
H01L21/31
H01L21/316
H01L21/318
| - | 2026-11-20 | 有效 |
| 4 | 基板處理裝置、噴嘴、半導體裝置的製造方法及程式 | 發明 | I861964 | H01L21/316
H01L21/31
C23C16/455
| - | 2026-11-10 | 有效 |
| 5 | 基板處理方法、半導體裝置之製造方法、基板處理裝置及程式 | 發明 | I861705 | C23C16/04
C23C16/30
C23C16/44
C23C16/455
C23C16/52
H01L21/205
| - | 2026-11-10 | 有效 |
| 6 | 基板處理裝置、電漿生成裝置、半導體裝置之製造方法及程式 | 發明 | I861181 | C23C16/455
H01J37/32
H01L21/677
G05B19/418
| - | 2026-11-10 | 有效 |
| 7 | 基板處理方法、半導體裝置之製造方法、基板處理裝置及程式 | 發明 | I860568 | C23C16/04
C23C16/32
C23C16/40
C23C16/455
C23C16/46
C23C16/52
H01L21/02
| - | 2026-10-31 | 有效 |
| 8 | 基板處理方法、半導體裝置之製造方法、程式及基板處理裝置 | 發明 | I860564 | C23C16/455
C23C16/34
H01L21/205
H01L21/8232
| - | 2026-10-31 | 有效 |
| 9 | 基板處理裝置、電漿產生裝置、半導體裝置的製造方法及程式 | 發明 | I860518 | H01L23/467
H01L21/3065
H05H1/02
| - | 2026-10-31 | 有效 |
| 10 | 電極、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式 | 發明 | I860502 | H01L21/31
H01L21/677
C23C16/505
H01J37/32
| - | 2026-10-31 | 有效 |
