更新時間：2025-08-26
樂金股份有限公司
WIRE TECHNOLOGY CO., LTD.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
臺中市大肚區
成立年份
2008-12-30
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
專利證書
共 16 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 散熱片結構及包含其的封裝結構 | 新型 | M652535 | H01L23/28 H01L23/36 F28F3/00 | - | 2027-03-10 | 有效 |
| 2 | 晶片封裝結構 | 新型 | M647066 | H01L31/0203 H01L23/31 | - | 2026-10-10 | 有效 |
| 3 | 合金銲線 | 發明 | I796739 | B23K35/30 B23K35/28 H01L21/60 H01L23/488 C22C9/00 | - | 2026-03-20 | 有效 |
| 4 | 銀合金線材 | 發明 | I778583 | C22C5/06 H01L21/60 | - | 2026-09-20 | 有效 |
| 5 | 用於功率模組封裝之金屬帶材 | 發明 | I599664 | C22C5/06 H01L21/60 H01L23/49 | - | 2020-09-20 | 失效 |
| 6 | 封裝結構的形成方法 | 發明 | I576933 | H01L21/60 H01B1/02 | - | 2021-03-31 | 失效 |
| 7 | 石墨烯包覆的銀合金線及其製造方法 | 發明 | I567842 | H01L21/60 H01B1/02 H01B1/04 | - | 2023-01-20 | 失效 |
| 8 | 功率模組封裝的連接線及其製造方法 | 發明 | I559417 | H01L21/60 | - | 2020-11-20 | 失效 |
| 9 | 功率模組封裝體的製造方法 | 發明 | I555125 | H01L21/77 | - | 2022-10-20 | 失效 |
| 10 | 銅銲線及其製造方法 | 發明 | I548480 | B23K35/30 B23K35/40 H01L23/49 | - | 2022-09-10 | 失效 |
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