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專利證書

共 11 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	半導體結構	發明	I634636	H01L23/52	-	2021-08-31	失效
2	封裝結構	發明	I626724	H01L23/495 H01L23/053 H01L23/29	-	2021-06-10	失效
3	封裝結構	發明	I623486	B81B7/02 H01L23/00 H01L23/52 B23K26/36	-	2021-05-10	失效
4	封裝結構	發明	I606560	H01L23/28 H01L21/56	-	2020-11-20	失效
5	封裝結構	發明	I563608	H01L23/14 C08G59/20 H01L23/48	-	2020-12-20	失效
6	封裝基板結構	發明	I553809	H01L23/495	-	2020-10-10	失效
7	封裝結構	發明	I553807	H01L23/488 H01L23/498	-	2020-10-10	失效
8	鐵氧體電路板	新型	M493842	H05K1/00	-	2018-01-10	失效
9	觸控裝置	新型	M491207	G06F3/041 H01L23/52	-	2019-11-30	失效
10	陶瓷電路板及具有該陶瓷電路板的ＬＥＤ封裝模組	新型	M470379	H01L23/02 H05K1/02	-	2018-01-10	失效

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0	0
2	2024	0	0
3	2023	0	0
4	2022	0	0
5	2021	0	0
6	2020	0	0
7	2019	0	0
8	2018	0	0
9	2017	0	0-0.5 百萬美元
10	2016	0-0.5 百萬美元	0

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