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歷程
更新時間:2025-09-16
日商愛沃特股份有限公司
AIR WATER INC. TAIWAN BRANCH (JAPAN)
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
臺北市大安區
成立年份
2015-04-09
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 15 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
化合物半導體裝置、化合物半導體基板及化合物半導體裝置之製造方法
發明
I850275
H01L29/778 H01L29/812 H01L21/338
-
2026-07-31
有效
2
化合物半導體基板
發明
I838439
H01L21/02 H01L29/205
-
2026-04-10
有效
3
護膜中間體之製造方法及護膜之製造方法
發明
I821530
H01L21/306 H01L21/027 G03F1/62 C23C16/42
-
2025-11-10
有效
4
化合物半導體基板
發明
I814756
H01L29/20 H01L29/04
-
2025-09-10
失效
5
化合物半導體基板之製造方法及化合物半導體基板
發明
I800493
H01L21/20 C30B29/38 C30B25/18 C23C16/34 H01L21/205 H01L21/338 H01L29/778 H01L29/812
-
2025-04-30
失效
6
化合物半導體基板
發明
I791495
H01L21/20
-
2025-02-10
失效
7
護膜及護膜之製造方法
發明
I779073
C23C16/02 C23C16/42 C23C16/455 C23C16/46 C23C16/56 G03F1/62 G03F1/64 G03F1/22
-
2024-09-30
失效
8
氫氣產生裝置
發明
I770306
C01B3/38 C01B3/56
-
2024-07-10
失效
9
膠片之製造方法
發明
I744377
H01L27/01 H01L21/31
-
2023-10-31
失效
10
化合物半導體基板、膠片膜及化合物半導體基板之製造方法
發明
I721107
C23C16/42 C30B29/36 C23C16/56 H01L21/308
-
2023-03-10
失效
1
2
進出口額貿易額
共 11 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0
0
2
2024
0
0
3
2023
0-0.5 百萬美元
0
4
2022
0
0
5
2021
0
0
6
2020
0
0
7
2019
0
0
8
2018
0
0
9
2017
0
0
10
2016
0-0.5 百萬美元
0
1
2
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