序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 半導體裝置之製造方法及常溫接合裝置 | 發明 | I832223 | H01L21/20 H01L21/302 H01L21/768 | - | 2025-02-10 | 失效 |
2 | 三維積層方法及三維形狀物 | 發明 | I747320 | B22F3/105 B22F3/115 B29C64/141 B33Y10/00 | - | 2022-11-20 | 失效 |
3 | 三維積層裝置及方法 | 發明 | I747319 | B23K26/144 B23K26/50 B33Y50/02 B29C64/153 | - | 2022-11-20 | 失效 |
4 | 三維積層裝置及方法 | 發明 | I741645 | B29C67/00 B22F3/115 B22F3/24 B22F3/105 B22F3/16 B23K26/342 B23K26/21 B23K26/144 | - | 2024-09-30 | 失效 |
5 | 表面加工裝置以及三維積層裝置 | 發明 | I741644 | B29C64/307 B29C64/264 B29C64/268 | - | 2024-09-30 | 失效 |
6 | 三維積層裝置及三維積層方法 | 發明 | I731625 | B29C64/20 B22F3/115 B22F3/24 | - | 2024-06-20 | 失效 |
7 | 三維積層裝置及纖維的更換方法 | 發明 | I731489 | B29C64/20 B22F3/115 | - | 2024-06-20 | 失效 |
8 | 管理系統及管理方法 | 發明 | I726683 | B29C64/343 B33Y70/00 G06F30/20 G06Q10/00 | - | 2024-04-30 | 失效 |
9 | 主軸單元及工具機 | 發明 | I649142 | B23F5/20 | - | 2022-01-31 | 失效 |
10 | 電磁誘導式位置檢測器 | 發明 | I639816 | G01D5/244 G01D5/245 G01B7/00 | - | 2021-10-31 | 失效 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
2 | 2024 | 0.5-1 百萬美元 | 0 |
3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
4 | 2022 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
5 | 2021 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |