| 1 | 半導體裝置之製造方法及常溫接合裝置 | 發明 | I832223 | H01L21/20
H01L21/302
H01L21/768
| - | 2025-02-10 | 失效 |
| 2 | 三維積層方法及三維形狀物 | 發明 | I747320 | B22F3/105
B22F3/115
B29C64/141
B33Y10/00
| - | 2022-11-20 | 失效 |
| 3 | 三維積層裝置及方法 | 發明 | I747319 | B23K26/144
B23K26/50
B33Y50/02
B29C64/153
| - | 2022-11-20 | 失效 |
| 4 | 三維積層裝置及方法 | 發明 | I741645 | B29C67/00
B22F3/115
B22F3/24
B22F3/105
B22F3/16
B23K26/342
B23K26/21
B23K26/144
| - | 2024-09-30 | 失效 |
| 5 | 表面加工裝置以及三維積層裝置 | 發明 | I741644 | B29C64/307
B29C64/264
B29C64/268
| - | 2024-09-30 | 失效 |
| 6 | 三維積層裝置及三維積層方法 | 發明 | I731625 | B29C64/20
B22F3/115
B22F3/24
| - | 2024-06-20 | 失效 |
| 7 | 三維積層裝置及纖維的更換方法 | 發明 | I731489 | B29C64/20
B22F3/115
| - | 2024-06-20 | 失效 |
| 8 | 管理系統及管理方法 | 發明 | I726683 | B29C64/343
B33Y70/00
G06F30/20
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| - | 2024-04-30 | 失效 |
| 9 | 主軸單元及工具機 | 發明 | I649142 | B23F5/20
| - | 2022-01-31 | 失效 |
| 10 | 電磁誘導式位置檢測器 | 發明 | I639816 | G01D5/244
G01D5/245
G01B7/00
| - | 2021-10-31 | 失效 |
