序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 反應爐冷卻系統及其方法 | 發明 | I745266 | H01L21/67 G05B19/02 F25D13/00 | - | 2022-10-31 | 失效 |
2 | 半導體製程用的移動承載裝置 | 新型 | M618205 | H01L21/687 | - | 2022-10-10 | 失效 |
3 | 半導體製程用的冷卻裝置 | 新型 | M616128 | H01L21/67 | - | 2022-08-20 | 失效 |
4 | 半導體製程用的晶圓機械手臂裝置 | 新型 | M615722 | H01L21/677 B25J9/02 | - | 2022-08-10 | 失效 |
5 | 用於控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構 | 新型 | M576739 | H01L23/34 H01L21/67 | - | 2021-04-10 | 失效 |
6 | 用於控制半導體設備溫度的冷熱交換循環裝置 | 新型 | M574335 | H01L23/34 | - | 2021-02-10 | 失效 |
7 | 水冷式之晶片型溫度調節裝置 | 新型 | M552180 | H01L21/00 | - | 2020-11-20 | 失效 |
8 | 半導體製程用之氣體溫度調節裝置 | 新型 | M552179 | H01L21/00 | - | 2020-11-20 | 失效 |