序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 集電體用鋼箔、電極及電池 | 發明 | I862910 | H01M4/134 H01M50/409 | - | 2026-11-20 | 有效 |
2 | 樹脂組成物、樹脂膜及覆金屬積層板 | 發明 | I862755 | C08L79/08 C08K3/36 C08J5/18 B32B27/20 B32B27/28 B32B15/08 H05K1/03 | - | 2025-11-20 | 有效 |
3 | 包含矽氧烷樹脂的硬化性樹脂組成物及其硬化物、矽氧烷樹脂的製造方法 | 發明 | I862695 | C08G77/14 C08G77/06 C08G59/20 C08G59/42 C08G59/68 C09D163/00 C09D183/06 C09D5/25 G02B1/14 | - | 2025-11-20 | 有效 |
4 | 熱硬化性組成物、硬化膜及顯示裝置 | 發明 | I860985 | C08G59/06 C08G59/20 C08G59/42 C08G59/68 C09D163/00 C09D7/40 C08J5/18 G02B1/14 G02B5/20 | - | 2025-11-10 | 有效 |
5 | 框體用塗佈膜及框體用光硬化性塗佈樹脂組成物 | 發明 | I860412 | C09D133/08 C08J7/046 | - | 2025-10-31 | 有效 |
6 | 樹脂膜及覆金屬層疊板 | 發明 | I859355 | C08K7/18 C08K3/36 C08G73/10 C08J5/18 B32B27/20 B32B15/08 H05K1/03 | - | 2025-10-20 | 有效 |
7 | 覆金屬積層板、電路基板及多層電路基板 | 發明 | I859161 | B32B15/08 B32B7/12 H05K1/03 H05K3/46 | - | 2025-10-20 | 有效 |
8 | 聚醯亞胺的製造方法 | 發明 | I857598 | C07C233/02 C07C231/02 C08G73/10 C08J5/18 | - | 2025-09-30 | 有效 |
9 | 鋁配線材料 | 發明 | I857150 | C22C21/00 C22C1/04 H01L21/60 | - | 2025-09-30 | 有效 |
10 | 感光性樹脂組成物、使感光性樹脂組成物硬化而成的硬化膜、帶有硬化膜的基板及帶有硬化膜的基板的製造方法 | 發明 | I857038 | C08F290/12 C08G59/17 C08F2/44 G03F7/004 G03F7/027 G03F7/028 G03F7/032 G03F7/038 G03F7/20 G03F7/40 H05B33/02 H10K50/00 H01L29/786 H10K10/80 | - | 2025-09-30 | 有效 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0 | 0 |
2 | 2024 | 0 | 0 |
3 | 2023 | 0 | 0 |
4 | 2022 | 0 | 0 |
5 | 2021 | 0 | 0 |
6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |