| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導體化學液體管接頭結構 | 新型 | M660985 | F16L57/00 F16L49/00 | - | 2030-09-20 | 有效 |
| 2 | 晶圓測試載板之電路板 | 設計 | D232953 | - | 13-99 | 2030-08-10 | 有效 |
| 3 | 晶圓允收測試載板 | 發明 | I847888 | H01L21/66 H01L21/673 G01R31/01 | - | 2030-06-30 | 有效 |
| 4 | 用於去除半導體製程所產生的酸鹼性廢棄溶劑中過氧化氫的方法 | 發明 | I818796 | C02F1/68 C02F9/00 | - | 2029-10-10 | 有效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 2-3 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 3-4 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 3 | 2023 | 2-3 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 4 | 2022 | 2-3 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 5 | 2021 | 1-2 百萬美元 | 0 |
| 6 | 2020 | 0.5-1 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 7 | 2019 | 1-2 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
| 10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
