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產業地圖
歷程
更新時間:2021-06-22
大金應用材料股份有限公司
稅籍狀態
非營業中
股票代碼
-
所在地
臺中市西屯區
成立年份
2005-03-22
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
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變更歷程
專利證書
共 2 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
電池裝置
新型
M302127
H01M2/00
-
2008-11-30
失效
2
烘乾裝置
新型
M302002
F24F3/14
-
2008-11-30
失效
1
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