瑪吉科技股份有限公司｜查公司

專利證書

共 3 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	用於熱固性樹脂封裝料片之成型方法	發明	I618615	B29C43/04 B29D7/01	-	2021-03-20	失效
2	用於熱固性樹脂封裝料片之成型機台	新型	M511428	B29C45/14 B29C45/56	-	2019-10-31	失效
3	用於熱固性樹脂封裝料片之成型模組	新型	M511427	B29C45/14 B29C45/56	-	2019-10-31	失效

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0-0.5 百萬美元	0
2	2024	0-0.5 百萬美元	0
3	2023	0-0.5 百萬美元	0
4	2022	0	0
5	2021	0-0.5 百萬美元	0
6	2020	0	0-0.5 百萬美元
7	2019	0	0-0.5 百萬美元
8	2018	0	0-0.5 百萬美元
9	2017	0	0-0.5 百萬美元
10	2016	0	0-0.5 百萬美元

相似公司

向尚碳精科技股份有限公司

負責人：林碧霞

緯瑩企業有限公司

負責人：李錦泉

雙色科技股份有限公司

負責人：林建源

博赫科技有限公司

負責人：王獻輝

科新科技有限公司

負責人：陳鴻彬

精興機械股份有限公司

負責人：林建源

富譽工業有限公司

負責人：戴茗賢

海頡工業有限公司

負責人：鄭月員

盛強精密工業股份有限公司

負責人：楊家豪

御豹企業股份有限公司

負責人：陳朝琴

Copyright © 2025 Bunnycha. All rights reserved.