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基本資料
收益
風險
營運
產業地圖
歷程
更新時間:2021-06-21
碁成科技股份有限公司
稅籍狀態
非營業中
股票代碼
-
所在地
桃園市龍潭區
成立年份
2006-01-23
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
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專利證書
共 4 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
功率晶片之封裝製程
發明
I297923
H01L21/60 H01L21/56
-
2009-06-10
失效
2
高功率發光二極體晶片封裝結構
新型
M317647
H01L23/28
-
2009-08-20
失效
3
晶片之封裝結構
新型
M308494
H01L23/28
-
2009-03-20
失效
4
LED線(條)狀光源之封裝結構
新型
M307191
H01L23/28
-
2009-02-28
失效
1