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| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 積體電路元件之除錫球裝置 | 新型 | M431530 | H05K3/30 | - | 2013-06-10 | 失效 |
| 2 | 堆疊式封裝積體電路裝置 | 新型 | M429180 | H01L23/488 | - | 2013-05-10 | 失效 |
| 3 | 積體電路元件之植錫球裝置 | 新型 | M426247 | H05K3/34 | - | 2013-03-31 | 失效 |
| 4 | 具有金屬基板之高功率發光二極體裝置 | 新型 | M425403 | H01L33/02 H01L33/64 | - | 2013-03-20 | 失效 |
| 5 | 高功率發光二極體裝置 | 新型 | M422166 | H01L33/48 | - | 2013-01-31 | 失效 |
| 6 | 高功率發光二極體裝置 | 新型 | M419222 | H01L27/15 H01L33/64 H01L23/373 | - | 2012-12-20 | 失效 |
| 7 | 球柵陣列封裝元件之測試治具 | 發明 | I305268 | G01R1/04 H01R12/04 | - | 2013-01-10 | 失效 |