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專利證書

共 15 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	用於半導體封裝焊線製程之應力壓條式壓板	新型	M609194	H01L23/488 B23K31/02	-	2023-03-10	失效
2	用於半導體封裝的組合式打線熱板	新型	M578021	H01L27/00	-	2022-05-10	失效
3	用於半導體封裝的焊線機台熱壓板改良結構	新型	M577778	B23K37/04 H05K3/34 H05K3/00	-	2022-05-10	失效
4	封裝元件之封裝製程改善	發明	I470705	H01L21/56 H01L23/28	-	2021-01-20	失效
5	適用多種釘架規格之鋼線式壓板	新型	M493749	H01L23/31	-	2021-01-10	失效
6	具多功能可拆裝替換之銲線熱板	新型	M482236	H05K3/00	-	2020-07-10	失效
7	電子業製程共用式可拆裝替換之打線熱板	新型	M468013	H01L27/00	-	2020-12-10	失效
8	具有斷熱功能的銲線治具	新型	M465221	B23K37/04 H05K3/34	-	2020-11-10	失效
9	半導體製程夾具處理設備	新型	M460395	H01L21/67	-	2020-08-20	失效
10	應用於封裝前段銲線製程之均溫性多孔隙熱板	新型	M447587	H01L21/60	-	2021-02-20	失效

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